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JP5302322B2 - Display with integrated photovoltaic - Google Patents

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Abstract

A display with a photovoltaic (PV) cells integrated as the front side and/or back side of the display is disclosed. Ambient light may reach a PV cell situated behind a display through fully or partially transmissive features within the display. Display-generated light may also reach a PV cell behind a display. A transmissive PV material situated in front of a display may collect both ambient light as well as display-generated light.

Description

本発明は、一般にアクティブに画像を表示するためのディスプレイデバイスに関する。   The present invention relates generally to display devices for actively displaying images.

アクティブディスプレイは、完全に、または部分的に、反射性、透過性、もしくは放射性のピクセルで作製され得る。したがって、ディスプレイは、入射する周辺光を完全に、もしくは部分的に反射することによって動作するピクセル、発光性であるピクセル、または光がディスプレイの内部から発生して透過性ピクセルに投射される透過性ピクセルを用いて画像を発生してよい。反射性のディスプレイ技術は、液晶、MEMS(干渉型変調器など)、電気泳動(eインクまたはeペーパーなど)、および反射された周辺光を用いて画像を発生する他のディスプレイ技術を含んでよいが、これらには限定されない。放射性ディスプレイは、液晶ディスプレイ(LCD)もしくは薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ(TFT LCD)、または真空蛍光ランプ、発光ダイオードLED、有機発光ダイオード(OLED)などのアクティブなピクセル自体が光を発生もしくは放射するディスプレイ、または表面電界ディスプレイなど、アクティブな透過性ピクセルを照光するためのバックライトを有するディスプレイを含む。   Active displays can be made entirely or partially with reflective, transmissive, or emissive pixels. Thus, a display can be a pixel that operates by fully or partially reflecting incident ambient light, a pixel that is luminescent, or a transparency in which light is generated from within the display and projected onto a transmissive pixel. Images may be generated using pixels. Reflective display technologies may include liquid crystals, MEMS (such as interferometric modulators), electrophoresis (such as e-ink or e-paper), and other display technologies that use reflected ambient light to generate images. However, it is not limited to these. An emissive display is a liquid crystal display (LCD) or thin film transistor liquid crystal display (TFT LCD), or a display in which active pixels themselves generate or emit light, such as vacuum fluorescent lamps, light emitting diode LEDs, organic light emitting diodes (OLED), or surfaces Includes displays having a backlight for illuminating active transmissive pixels, such as electric field displays.

ディスプレイは、干渉型変調器などのMEMSデバイスを含むことができる。本明細書で用いられる用語、干渉型変調器または干渉型光変調器は、光学的干渉の原理を用いて、光を選択的に吸収および/または反射するデバイスを指す。いくつかの配置では、干渉型変調器は1対の導電性プレートを備えてよく、その一方または両方が、全体的または部分的に透明および/または反射性であり得て、適切な電気信号を印加したとき相対的な動作をすることができる。例えば、一方のプレートが、基板上に堆積された静止層を備えてよく、もう一方のプレートが、空隙によって静止層から分離された金属膜を備えてよい。本明細書でより詳細に説明されるように、一方のプレートの、もう一方のプレートに対する位置によって、干渉型変調器上に入射する光の光学的干渉が変化され得る。そのようなデバイスには広範囲の用途があり、既存の製品の改善およびまだ開発されていない新製品の創出にそれらの特徴が利用され得るように、これらのタイプのデバイスの特性を利用および/または変更することができれば、当技術分野において有益であろう。   The display can include MEMS devices such as interferometric modulators. As used herein, the term interferometric modulator or interferometric light modulator refers to a device that selectively absorbs and / or reflects light using the principles of optical interference. In some arrangements, the interferometric modulator may comprise a pair of conductive plates, one or both of which may be wholly or partially transparent and / or reflective to provide an appropriate electrical signal. When applied, it can perform relative operations. For example, one plate may comprise a stationary layer deposited on a substrate and the other plate may comprise a metal film separated from the stationary layer by an air gap. As described in more detail herein, the optical interference of light incident on the interferometric modulator can be varied depending on the position of one plate relative to the other plate. Such devices have a wide range of applications and take advantage of the characteristics of these types of devices and / or so that their features can be used to improve existing products and create new products that have not yet been developed. It would be beneficial in the art if it could be changed.

一実施形態では、ディスプレイデバイスは、前面へ画像を表示し、前面の反対側に裏面を有する。ディスプレイデバイスは、ディスプレイおよび光電池を含む。ディスプレイはアレイ領域を含み、アレイ領域はアクティブなピクセル区域および非アクティブ区域を含む。光電池は、光起電力材料を含む。光起電力材料は、アレイ領域の前面および裏面のうちの1つの上に形成される。光起電力材料は、パターニングされる。   In one embodiment, the display device displays an image on the front side and has a back side opposite the front side. The display device includes a display and a photovoltaic cell. The display includes an array region, the array region including active pixel areas and inactive areas. The photovoltaic cell includes a photovoltaic material. A photovoltaic material is formed on one of the front and back surfaces of the array region. The photovoltaic material is patterned.

別の実施形態では、ディスプレイデバイスを製造する方法が提供される。ディスプレイデバイスは、前面へ画像を表示するように構成され、前面の反対側に裏面を有する。この方法は、アレイ領域を備えるディスプレイを設けるステップを含む。アレイ領域は、アクティブなピクセル区域および非アクティブ区域を備える。この方法は、アレイ領域の前面および裏面のうちの1つの上に、パターン化光起電力材料を配置するステップも含む。   In another embodiment, a method for manufacturing a display device is provided. The display device is configured to display an image on the front side and has a back side opposite the front side. The method includes providing a display comprising an array region. The array area comprises active pixel areas and inactive areas. The method also includes disposing a patterned photovoltaic material on one of the front and back surfaces of the array region.

さらに別の実施形態では、電気に変換するための光を集める方法が提供される。この方法は、ディスプレイのアレイ領域の前面および裏面のうちの1つで、パターン化光起電力材料に光を受け取るステップを含む。この方法は、光を電気に変換するステップも含む。   In yet another embodiment, a method for collecting light for conversion to electricity is provided. The method includes receiving light into the patterned photovoltaic material at one of the front and back surfaces of the array area of the display. The method also includes converting light to electricity.

代替実施形態では、ディスプレイデバイスは、前面へ画像を表示し、前面の反対側に裏面を有する。このディスプレイデバイスは、可変画素化された画像を表示するための手段および光を電気に変換するための手段を含む。変換手段は、表示手段の前面および裏面のうちの1つの上にパターニングされ配置される。   In an alternative embodiment, the display device displays the image on the front side and has a back side opposite the front side. The display device includes means for displaying a variable pixelated image and means for converting light to electricity. The conversion means is patterned and arranged on one of the front and back surfaces of the display means.

本明細書に開示される例示的実施形態は、添付の概略図に示され、これらは説明の目的だけのものである。以下の図は、必ずしも原寸に比例しない。   Exemplary embodiments disclosed herein are shown in the accompanying schematic drawings, which are for illustrative purposes only. The following figures are not necessarily drawn to scale.

干渉型変調器ディスプレイの一実施形態の一部分を示す等角図であり、第1の干渉型変調器の可動反射層が緩和位置にあり、第2の干渉型変調器の可動反射層が作動位置にある。FIG. 3 is an isometric view showing a portion of one embodiment of an interferometric modulator display, wherein the movable reflective layer of the first interferometric modulator is in a relaxed position and the movable reflective layer of the second interferometric modulator is in an operational position. It is in. 3×3の干渉型変調器ディスプレイを組み込んだ電子デバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。FIG. 3 is a system block diagram illustrating one embodiment of an electronic device incorporating a 3 × 3 interferometric modulator display. 図1の干渉型変調器の1つの例示的実施形態に関する可動ミラー位置対印加電圧の図である。2 is a diagram of movable mirror position versus applied voltage for one exemplary embodiment of the interferometric modulator of FIG. 干渉型変調器ディスプレイを駆動するのに用いることができる1組の行と列との電圧の図である。FIG. 6 is a set of row and column voltages that can be used to drive an interferometric modulator display. 図2の3×3の干渉型変調器ディスプレイに表示データのフレームを書き込むのに使用され得る行と列との信号に関する1つの例示的タイミング図である。FIG. 3 is an exemplary timing diagram for row and column signals that may be used to write a frame of display data to the 3 × 3 interferometric modulator display of FIG. 2. 図2の3×3の干渉型変調器ディスプレイに表示データのフレームを書き込むのに使用され得る行と列との信号に関する1つの例示的タイミング図である。FIG. 3 is an exemplary timing diagram for row and column signals that may be used to write a frame of display data to the 3 × 3 interferometric modulator display of FIG. 2. 複数の干渉型変調器を備えるビジュアルディスプレイデバイスの実施形態を示すシステムブロック図である。FIG. 2 is a system block diagram illustrating an embodiment of a visual display device comprising a plurality of interferometric modulators. 複数の干渉型変調器を備えるビジュアルディスプレイデバイスの実施形態を示すシステムブロック図である。FIG. 2 is a system block diagram illustrating an embodiment of a visual display device comprising a plurality of interferometric modulators. 図1のデバイスの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the device of FIG. 干渉型変調器の代替実施形態の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of an alternative embodiment of an interferometric modulator. 干渉型変調器の別の代替実施形態の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of another alternative embodiment of an interferometric modulator. 干渉型変調器のさらに別の代替実施形態の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of yet another alternative embodiment of an interferometric modulator. 干渉型変調器のさらなる代替実施形態の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a further alternative embodiment of an interferometric modulator. 干渉型変調器のアレイの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of an array of interferometric modulators. pn接合を備える光電池の概略図である。It is the schematic of a photovoltaic cell provided with a pn junction. 堆積された薄膜光起電力活性材料を備える光電池を概略的に示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a photovoltaic cell comprising a deposited thin film photovoltaic active material. インターフェロメトリー(interferometrically)で機能強化された光起電力スタックを備える光電池を概略的に示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a photovoltaic cell comprising a photovoltaic stack enhanced with interferometry. アクティブなピクセルのアレイおよびピクセル間の非アクティブ区域を有するディスプレイを示す図である。FIG. 2 shows a display having an array of active pixels and inactive areas between pixels. アクティブなピクセルのアレイおよび非アクティブ区域を有するディスプレイの、非アクティブ区域内の外部光の可能な光源を示す目的の概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for purposes of illustrating a possible light source of external light in an inactive area of a display having an array of active pixels and an inactive area. パターン化PVブラックマスクがアクティブなピクセルの前に形成された、アクティブなピクセルのアレイおよび非アクティブ区域を有するディスプレイの概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a display having an array of active pixels and inactive areas, with a patterned PV black mask formed in front of the active pixels. パターン化PVブラックマスクがアクティブなピクセルの背後に形成された、アクティブなピクセルのアレイおよび非アクティブ区域を有するディスプレイの概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a display having an array of active pixels and inactive areas with a patterned PV black mask formed behind the active pixels. アレイの背後にパターン化PVブラックマスクが形成された干渉型アレイの概略等角図である。FIG. 3 is a schematic isometric view of an interferometric array with a patterned PV black mask formed behind the array. 一体型前面PVブラックマスクを有する干渉型変調器の一実施形態の概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of an interferometric modulator having an integrated front PV black mask. FIG. 一体型裏面PVブラックマスクを有する干渉型変調器の別の実施形態の概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of an interferometric modulator having an integrated backside PV black mask. PVブラックマスクを作製する方法の一実施形態における最初のステップを示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the first step in an embodiment of a method for making a PV black mask. 光起電力材料をパターニングしてPVブラックマスクを形成するための実施形態、およびパターン化PVブラックマスクの絶縁されたフィーチャを相互に接続する方法を示す概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view illustrating an embodiment for patterning a photovoltaic material to form a PV black mask and a method of interconnecting the insulated features of a patterned PV black mask. FIG. 光起電力材料をパターニングしてPVブラックマスクを形成するための実施形態、およびパターン化PVブラックマスクの絶縁されたフィーチャを相互に接続する方法を示す概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view illustrating an embodiment for patterning a photovoltaic material to form a PV black mask and a method of interconnecting the insulated features of a patterned PV black mask. FIG.

本明細書で特定の実施形態および実施例が論じられているが、この斬新な内容は、具体的に開示された実施形態を越えて、他の代替実施形態および/または発明の用途ならびにその明白な変更形態および等価物へ広がることが理解される。本明細書で開示される本発明の範囲は、特定の開示された実施形態によって限定されるべきでないことが意図されている。したがって、例えば、本明細書で開示されるあらゆる方法またはプロセスにおいて、方法/プロセスを構成する行動または動作は、任意の適当な順序で実行されてよく、いかなる特定の開示された順序にも限定する必要がない。実施形態の様々な態様および利点が、必要に応じて説明されている。そのような態様または利点は、任意の特定の実施形態において、必ずしもすべてが実現されるものではないことを理解されたい。したがって、例えば、本明細書で教示される1つの利点または利点の群を、本明細書で教示または提案された他の態様または利点を必ずしも実現することなく実現または最適化するやり方で、様々な実施形態が実行され得ることを理解されたい。以下の詳細な説明は、本発明の特定の具体的実施形態を対象とするものである。しかし、本発明は、多数の様々なやり方で具現することができる。本明細書で説明される実施形態は、広範囲のディスプレイデバイスで実施されてよい。   Although specific embodiments and examples are discussed herein, this novel content extends beyond the specifically disclosed embodiments to other alternative embodiments and / or uses of the invention and its obviousness. It will be understood that this extends to various modifications and equivalents. It is intended that the scope of the invention disclosed herein should not be limited by any particular disclosed embodiment. Thus, for example, in any methods or processes disclosed herein, the actions or operations that make up the methods / processes may be performed in any suitable order and are limited to any particular disclosed order. There is no need. Various aspects and advantages of the embodiments are described as appropriate. It should be understood that not necessarily all such aspects or advantages may be realized in any particular embodiment. Thus, for example, various advantages may be achieved in a manner that realizes or optimizes one advantage or group of advantages taught herein without necessarily realizing the other aspects or advantages taught or suggested herein. It should be understood that embodiments may be implemented. The following detailed description is directed to certain specific embodiments of the invention. However, the present invention can be implemented in a number of different ways. The embodiments described herein may be implemented with a wide range of display devices.

本明細書では図が参照され、すべての図にわたって、同じ部品は同じ数字で示される。本発明の実施形態は、動いている画像(例えばビデオ)でも静止している画像(例えば静止画)でも、テキストでも画像でも、画像を表示するように構成された任意のデバイスにおいて実施されてよい。より詳細には、本発明の実施形態は、移動電話、ワイヤレスデバイス、携帯情報端末(PDA)、携帯用コンピュータまたは持ち運び可能なコンピュータ、GPSの受信機/ナビゲータ、カメラ、MP3プレーヤ、カムコーダ、ゲーム機、腕時計、置時計、計算機、テレビモニタ、フラットパネルディスプレイ、コンピュータモニタ、自動ディスプレイ(例えば走行距離計ディスプレイなど)、コックピットの制御および/またはディスプレイ、カメラの視界のディスプレイ(例えば自動車のリヤビューカメラのディスプレイ)、電子写真、電子掲示板または電子標識、プロジェクタ、建築物、包装、および美術的構造(例えば宝石類上の画像表示)など、しかしこれらに限定されない様々な電子デバイスにおいて、あるいはその様々な電子デバイスに関連して、実施され得るように企図されている。   Reference is made herein to the drawings, wherein like parts are designated with like numerals throughout. Embodiments of the present invention may be implemented in any device configured to display an image, whether it is a moving image (eg, a video), a still image (eg, a still image), text or an image. . More particularly, embodiments of the present invention include mobile phones, wireless devices, personal digital assistants (PDAs), portable computers or portable computers, GPS receivers / navigators, cameras, MP3 players, camcorders, game consoles. Watch, table clock, calculator, television monitor, flat panel display, computer monitor, automatic display (eg odometer display, etc.), cockpit control and / or display, camera view display (eg car rear view camera display) In various electronic devices such as, but not limited to, electronic photographs, bulletin boards or signs, projectors, buildings, packaging, and art structures (eg, image display on jewelry) In connection with the device, it is contemplated that may be implemented.

光起電力(PV)材料は、放射性、透過性、および反射性または部分反射性(半透過性(transflective))のディスプレイなどのアクティブディスプレイと一体化される。PV材料は、間隙、空間、穴、スペーサ、柱、支柱、レール、あるいは空気、二酸化ケイ素または他の材料などの透明または半透明の材料から形成された他の支持構造物などのディスプレイの非アクティブ区域の光を集めるようにパターニングされる。PV材料は、ディスプレイの前または背後に形成されてよい。PV材料は、ディスプレイの非アクティブ区域のうちの少なくともいくつかに対応するパターンに形成されてよい。   Photovoltaic (PV) material is integrated with active displays such as emissive, transmissive, and reflective or partially reflective (transflective) displays. PV materials are inactive in displays such as gaps, spaces, holes, spacers, pillars, posts, rails, or other support structures formed from transparent, translucent materials such as air, silicon dioxide or other materials Patterned to collect area light. The PV material may be formed in front of or behind the display. The PV material may be formed in a pattern corresponding to at least some of the inactive areas of the display.

最初に、図1〜図7Fは、干渉型変調器(IMOD)ディスプレイのいくつかの基本原理を示す。図8〜図9は、PV電池およびデバイスのいくつかの基本原理を示す。図10〜図17Bは、ディスプレイが、IMODの非アクティブ区域または他のタイプのディスプレイをマスキングする働きをするパターン化光起電力(PV)材料と一体化された実施形態を示す。   First, FIGS. 1-7F illustrate some basic principles of an interferometric modulator (IMOD) display. Figures 8-9 illustrate some basic principles of PV cells and devices. FIGS. 10-17B illustrate an embodiment in which the display is integrated with a patterned photovoltaic (PV) material that serves to mask inactive areas of the IMOD or other types of displays.

干渉計MEMS表示素子を備える1つの干渉型変調器ディスプレイの実施形態が、図1に示されている。これらのデバイスでは、ピクセルは明状態または暗状態のいずれかにある。ディスプレイ素子は、明状態(「緩和状態」または「開状態」)では、入射する可視光の大部分をユーザへ反射する。ディスプレイ素子は、暗状態(「作動状態」または「閉状態」)のとき、入射する可視光のほとんどをユーザへ反射しない。実施形態次第で、「オン状態」の光反射率特性と「オフ状態」の光反射率特性とが逆転されてよい。MEMSピクセルは、選択された色で主に反射するように構成され得て、白黒表示に加えてカラー表示が可能になる。   One interferometric modulator display embodiment comprising an interferometric MEMS display element is shown in FIG. In these devices, the pixels are in either a bright state or a dark state. In the bright state (“relaxed state” or “open state”), the display element reflects a large portion of incident visible light to the user. When the display element is in the dark state ("actuated" or "closed"), it does not reflect most of the incident visible light to the user. Depending on the embodiment, the “on state” light reflectance characteristic and the “off state” light reflectance characteristic may be reversed. MEMS pixels can be configured to reflect primarily with a selected color, allowing color display in addition to black and white display.

図1は、ビジュアルディスプレイの一連のピクセルの中の2つの隣接ピクセルを示す等角図であり、各ピクセルがMEMS干渉型変調器を備える。いくつかの実施形態では、干渉型変調器ディスプレイは、これらの干渉型変調器の行/列のアレイを備える。各干渉型変調器は、互いから制御可能な可変距離に配置された1対の反射層を含み、少なくとも1つの可変寸法を有する共振する光学ギャップを形成する。一実施形態では、反射層のうちの1つが、2つの位置の間で移動されてよい。本明細書で緩和位置と称される第1の位置では、可動反射層は、固定された部分的反射層から比較的大きな距離に配置される。本明細書で作動位置と称される第2の位置では、可動反射層は、部分的反射層のより近くに隣接して配置される。2つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置次第で、建設的または相殺的に干渉し、各ピクセルに全面的な反射状態または非反射状態をもたらす。   FIG. 1 is an isometric view showing two adjacent pixels in a series of pixels of a visual display, each pixel comprising a MEMS interferometric modulator. In some embodiments, an interferometric modulator display comprises a row / column array of these interferometric modulators. Each interferometric modulator includes a pair of reflective layers disposed at a controllable variable distance from each other to form a resonant optical gap having at least one variable dimension. In one embodiment, one of the reflective layers may be moved between two positions. In a first position, referred to herein as a relaxed position, the movable reflective layer is disposed at a relatively large distance from the fixed partially reflective layer. In a second position, referred to herein as the actuated position, the movable reflective layer is disposed closer and adjacent to the partially reflective layer. Incident light that reflects from the two layers interferes constructively or destructively depending on the position of the movable reflective layer, resulting in an overall reflective or non-reflective state for each pixel.

図1のピクセルアレイの示された部分は、2つの隣接した干渉型変調器12aおよび12bを含む。左側の干渉型変調器12aでは、可動反射層14aが、部分的反射層を含む光学積層体16aから所定距離の緩和位置に示されている。右側の干渉型変調器12bでは、可動反射層14bが、光学積層体16bに隣接した作動位置に示されている。   The depicted portion of the pixel array of FIG. 1 includes two adjacent interferometric modulators 12a and 12b. In the left interferometric modulator 12a, the movable reflective layer 14a is shown at a relaxed position at a predetermined distance from the optical laminate 16a including the partially reflective layer. In the right interferometric modulator 12b, the movable reflective layer 14b is shown in an operating position adjacent to the optical stack 16b.

光学積層体16aおよび16b(まとめて光学積層体16と称される)は、本明細書で参照されたように、インジウムスズ酸化物(ITO)などの電極層、クロムなどの部分的反射層、および透明誘電体を含むことができるいくつかの融合層を一般に備える。したがって、光学積層体16は、導電性であり、部分的透過性であり、部分的に反射性であって、例えば、透明基板20上に上記の層の1つまたは複数を堆積することにより製作され得る。部分的反射層は、様々な金属、半導体、および誘電体など、部分的に反射性の様々な材料から形成することができる。部分的反射層は、材料の1つまたは複数の層から形成することができ、層のそれぞれは、単一の材料または材料の組合せから形成され得る。   Optical stacks 16a and 16b (collectively referred to as optical stacks 16), as referred to herein, are electrode layers such as indium tin oxide (ITO), partially reflective layers such as chromium, And several fusion layers that can include transparent dielectrics. Thus, the optical stack 16 is electrically conductive, partially transmissive, and partially reflective, for example fabricated by depositing one or more of the above layers on the transparent substrate 20. Can be done. The partially reflective layer can be formed from a variety of partially reflective materials such as various metals, semiconductors, and dielectrics. The partially reflective layer can be formed from one or more layers of material, each of which can be formed from a single material or combination of materials.

いくつかの実施形態では、光学積層体16の層は平行な細長片にパターニングされ、以下でさらに説明されるように、ディスプレイデバイス内の行電極を形成してよい。支柱18および支柱18の間に堆積された介在する犠牲材料の上部に堆積されて列を形成する一連の平行な細長片の1つまたは複数の堆積された金属層(16a、16bの行電極に直交する)として、可動反射層14a、14b(「ミラー」または「反射器」としても知られている)が形成されてよい。犠牲材料がエッチングで除去されるとき、可動反射層14a、14bは、画定された間隙19によって、光学積層体16a、16bから分離される。アルミニウムなどの高導電性かつ反射性の材料が反射層14に用いられてよく、これらの細長片がディスプレイデバイスの列電極を形成してよい。図1が原寸に比例していない可能性があることに留意されたい。いくつかの実施形態では、支柱18間の間隔は10〜100μm程度でよく、一方、間隙19は1000オングストローム未満程度でよい。部分的反射層も、光吸収器と称されてよい。したがって、いくつかの実施形態では、アクティブな干渉型変調器は、可変の光キャビティまたは間隙によって分離された吸収器および反射器を備えると言える。   In some embodiments, the layers of the optical stack 16 may be patterned into parallel strips to form row electrodes in the display device, as further described below. One or more deposited metal layers (16a, 16b on the row electrodes) of a series of parallel strips deposited on top of the struts 18 and the intervening sacrificial material deposited between the struts 18 Movable reflective layers 14a, 14b (also known as “mirrors” or “reflectors”) may be formed. When the sacrificial material is etched away, the movable reflective layers 14a, 14b are separated from the optical stack 16a, 16b by a defined gap 19. A highly conductive and reflective material such as aluminum may be used for the reflective layer 14, and these strips may form the column electrodes of the display device. Note that FIG. 1 may not be scaled. In some embodiments, the spacing between the struts 18 may be on the order of 10-100 μm, while the gap 19 may be on the order of less than 1000 angstroms. The partially reflective layer may also be referred to as a light absorber. Thus, in some embodiments, an active interferometric modulator can be said to comprise an absorber and a reflector separated by a variable optical cavity or gap.

図1のピクセル12aによって示されるように、印加電圧がないとき、可動反射層14aと光学積層体16aとの間に間隙19が残り、可動反射層14aは、機械的に緩和状態にある。しかし、選択された行と列とに電位(電圧)差が印加されたとき、対応するピクセルの行電極と列電極の交点に形成されたコンデンサが充電されて、静電力が電極を互いに引き寄せる。電圧が十分に高いと、可動反射層14は、変形して光学積層体16に押しつけられる。図1の右側の作動されたピクセル12bによって示されるように、光学積層体16内の誘電体層(この図には示されていない)が、短絡を防止し、層14と16との間の分離距離を制御することができる。印加電位差の極性にかかわらず、その挙動は同一である。   As shown by the pixel 12a in FIG. 1, when there is no applied voltage, a gap 19 remains between the movable reflective layer 14a and the optical stack 16a, and the movable reflective layer 14a is mechanically relaxed. However, when a potential (voltage) difference is applied to the selected row and column, the capacitor formed at the intersection of the row electrode and column electrode of the corresponding pixel is charged and electrostatic force attracts the electrodes to each other. When the voltage is sufficiently high, the movable reflective layer 14 is deformed and pressed against the optical laminate 16. As shown by the actuated pixel 12b on the right side of FIG. 1, a dielectric layer (not shown in this figure) in the optical stack 16 prevents a short circuit between the layers 14 and 16. The separation distance can be controlled. The behavior is the same regardless of the polarity of the applied potential difference.

図2から図5は、ディスプレイ用途で干渉型変調器のアレイを用いる1つの例示的プロセスおよびシステムを示す。   2-5 illustrate one exemplary process and system that uses an array of interferometric modulators in a display application.

図2は、干渉型変調器を組み込むことができる電子デバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。電子デバイスは、ARM(登録商標)、Pentium(登録商標)、8051、MIPS(登録商標)、Power PC(登録商標)、またはALPHA(登録商標)、あるいはデジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、またはプログラマブルゲートアレイなどの任意の専用マイクロプロセッサなど、任意の汎用シングルチップマイクロプロセッサまたは汎用マルチチップマイクロプロセッサでよいプロセッサ21を含む。当技術分野では普通のことであるが、プロセッサ21は、1つまたは複数のソフトウェアモジュールを実行するように構成されてよい。プロセッサは、オペレーティングシステムの実行に加えて、ウェブブラウザ、電話のアプリケーション、電子メールプログラム、または任意の他のソフトウェアアプリケーションを含む1つまたは複数のソフトウェアアプリケーションを実行するように構成されてよい。   FIG. 2 is a system block diagram illustrating one embodiment of an electronic device that may incorporate an interferometric modulator. The electronic device can be ARM®, Pentium®, 8051, MIPS®, Power PC®, or ALPHA®, or a digital signal processor, microcontroller, or programmable gate array. Including a processor 21, which may be any general purpose single chip microprocessor or general purpose multichip microprocessor, such as any dedicated microprocessor. As is common in the art, the processor 21 may be configured to execute one or more software modules. In addition to executing the operating system, the processor may be configured to execute one or more software applications including a web browser, a telephone application, an email program, or any other software application.

一実施形態では、プロセッサ21は、アレイドライバ22と通信するようにも構成される。一実施形態では、アレイドライバ22は、ディスプレイアレイまたはパネル30へ信号を供給する行駆動回路24および列駆動回路26を含む。図1に示されたアレイの断面は、図2ではライン1−1で示されている。図2は、明瞭さのために干渉型変調器の3×3のアレイを示すが、ディスプレイアレイ30は、極めて多数の干渉型変調器を含んでよく、また、行と列とで異なる干渉型変調器の数(例えば1行当たり300ピクセル×1列当たり190ピクセル)を有してよいことに留意されたい。   In one embodiment, the processor 21 is also configured to communicate with the array driver 22. In one embodiment, the array driver 22 includes a row drive circuit 24 and a column drive circuit 26 that provide signals to the display array or panel 30. The cross section of the array shown in FIG. 1 is shown by line 1-1 in FIG. Although FIG. 2 shows a 3 × 3 array of interferometric modulators for clarity, the display array 30 may include a large number of interferometric modulators, and different interferometric types in rows and columns. Note that there may be a number of modulators (eg, 300 pixels per row x 190 pixels per column).

図3は、図1の干渉型変調器の1つの例示的実施形態に関する可動ミラー位置対印加電圧の図である。MEMS干渉型変調器の場合、行/列作動プロトコルは、図3に示されたそれらのデバイスのヒステリシス特性を利用してよい。例えば、干渉型変調器は、可動層を緩和状態から作動状態へ変形させるのに10ボルトの電位差を必要とすることがある。しかし、電圧が10ボルトから低下したとき、可動層は、その電圧が10ボルト未満に低下するのでその状態を維持する。図3の例示的実施形態では、電圧が2ボルト未満に低下するまでは、可動層が完全に緩和することはない。したがって、図3に示された実施例では、約3〜7Vの電圧の範囲が存在してそこに印加電圧のウィンドウが存在し、この範囲内では、デバイスは、緩和状態または作動状態のどちらであっても安定している。これは、本明細書では「ヒステリシスウィンドウ」または「安定ウィンドウ」と称される。図3のヒステリシス特性を有するディスプレイアレイの場合、行ストローブの間、ストローブされた行の作動するべきピクセルが約10ボルトの電圧差を受け、緩和されるべきピクセルがゼロボルトに近い電圧差を受けるように、行/列の作動プロトコルを設計することができる。ストローブの後、諸ピクセルは、行ストローブによってそれらが置かれた状態がどちらであっても、その状態にとどまるように、約5ボルトの定常状態またはバイアス電圧差を受ける。書き込まれた後に、各ピクセルは、この実施例では3〜7ボルトの「安定ウィンドウ」内の電位差を経験する。この特徴によって、既存の作動状態または緩和状態において同一印加電圧の条件下で、図1に示されたピクセルの設計が安定したものになる。干渉型変調器の各ピクセルは、作動状態でも緩和状態でも、基本的に固定反射層および可動反射層によって形成されたコンデンサであるので、この安定状態は、ヒステリシスウィンドウ内の電圧で、ほぼ電力損失なしで維持することができる。基本的に、印加される電位が固定されていると、ピクセルに電流が流れ込むことがない。   FIG. 3 is a diagram of movable mirror position versus applied voltage for one exemplary embodiment of the interferometric modulator of FIG. In the case of MEMS interferometric modulators, the row / column actuation protocol may take advantage of the hysteresis characteristics of those devices shown in FIG. For example, an interferometric modulator may require a potential difference of 10 volts to deform the movable layer from a relaxed state to an activated state. However, when the voltage drops from 10 volts, the movable layer maintains its state as the voltage drops below 10 volts. In the exemplary embodiment of FIG. 3, the movable layer does not relax completely until the voltage drops below 2 volts. Thus, in the embodiment shown in FIG. 3, there is a voltage range of about 3-7V and there is a window of applied voltage within which the device is either in a relaxed state or an operating state. Even if it is, it is stable. This is referred to herein as a “hysteresis window” or “stable window”. In the case of the display array having the hysteresis characteristic of FIG. 3, during the row strobe, the pixels to be actuated in the strobed row receive a voltage difference of about 10 volts and the pixels to be relaxed receive a voltage difference close to zero volts. In addition, a row / column actuation protocol can be designed. After the strobe, the pixels are subjected to a steady state or bias voltage difference of about 5 volts so that they remain in whatever state they are placed by the row strobe. After being written, each pixel experiences a potential difference within a “stable window” of 3-7 volts in this example. This feature makes the pixel design shown in FIG. 1 stable under conditions of the same applied voltage in existing operating or relaxed states. Since each pixel of the interferometric modulator is basically a capacitor formed by a fixed reflective layer and a movable reflective layer, both in the actuated state and in the relaxed state, this stable state is almost a power loss with a voltage within the hysteresis window. Can be maintained without. Basically, if the applied potential is fixed, no current flows into the pixel.

以下でさらに説明されるように、一般的な用途では、第1行の作動されたピクセルの所望の組の通りに列電極の組の両端に1組のデータ信号(それぞれが特定の電圧レベルを有する)を送ることにより、画像のフレームが作成され得る。次いで、このデータ信号の組に対応するピクセルを作動させる第1行の電極に、行パルスが印加される。次いで、このデータ信号の組は、第2列の作動されたピクセルの所望の組に対応するように変化される。次いで、第2行の電極にパルスが印加され、データ信号に従って第2行の適切なピクセルを作動させる。第1行のピクセルは第2行のパルスに影響されず、第1行のパルスの間に設定された状態のままである。これは、フレームを生成するために、逐次的なやり方で、すべての行に関して繰り返されてよい。一般に、1秒当たりいくつかの所望のフレーム数で、絶えずこのプロセスを繰り返すことにより、フレームが、新規の画像データでリフレッシュおよび/または更新される。画像フレームを生成するのに、ピクセルアレイの行および列の電極を駆動するための多種多様なプロトコルが用いられてよい。   As described further below, in a typical application, a set of data signals (each having a particular voltage level) across the set of column electrodes as per the desired set of activated pixels in the first row. A frame of an image can be created. A row pulse is then applied to the first row of electrodes that activate the pixels corresponding to this set of data signals. This set of data signals is then changed to correspond to the desired set of activated pixels in the second column. A pulse is then applied to the second row of electrodes, actuating the appropriate pixels in the second row in accordance with the data signal. The pixels in the first row are not affected by the pulse in the second row and remain in the state set during the pulse in the first row. This may be repeated for all rows in a sequential manner to generate a frame. In general, by repeating this process at some desired number of frames per second, the frames are refreshed and / or updated with new image data. A wide variety of protocols for driving the pixel array row and column electrodes may be used to generate the image frame.

図4および図5は、図2の3×3のアレイ上に表示フレームを作成するための1つの可能な作動プロトコルを示す。図4は、図3のヒステリシス曲線を示すピクセルに用いられ得る列と行との電圧レベルの可能な組を示す。図4の実施形態では、ピクセルの作動は、適切な列を−Vbiasに設定し、適切な行を+ΔVに設定することを含み、これらの電圧は、それぞれ−5ボルトおよび+5ボルトに相当してよい。ピクセルの緩和は、適切な列を+Vbiasに設定し、適切な行を同一の+ΔVに設定して、そのピクセルの両端にゼロボルト電位差を生成することより達成される。行電圧がゼロボルトに維持されるそれらの行では、ピクセルは、列が+Vbiasであろうと−Vbiasであろうと、元の状態に関係なく安定している。また、図4に示されるように、前述のものと逆極性の電圧を用いることができ、例えば、ピクセルの作動は、適切な列を+Vbiasに設定し、適切な行を−ΔVに設定することを含むことができる。この実施形態では、ピクセルの解放は、適切な列を−Vbiasに設定し、適切な行を同一の−ΔVに設定して、そのピクセルの両端にゼロボルト電位差を生成することより達成される。 FIGS. 4 and 5 illustrate one possible operating protocol for creating a display frame on the 3 × 3 array of FIG. FIG. 4 shows a possible set of column and row voltage levels that may be used for the pixel showing the hysteresis curve of FIG. In the embodiment of FIG. 4, the operation of the pixel includes setting the appropriate column to −V bias and the appropriate row to + ΔV, which correspond to −5 volts and +5 volts, respectively. It's okay. Pixel relaxation is accomplished by setting the appropriate column to + V bias and the appropriate row to the same + ΔV to produce a zero volt potential difference across the pixel. In those rows where the row voltage is maintained at zero volts, the pixel is stable regardless of its original state, whether the column is + V bias or -V bias . Also, as shown in FIG. 4, a voltage of the opposite polarity as described above can be used, for example, pixel operation sets the appropriate column to + V bias and the appropriate row to −ΔV. Can be included. In this embodiment, pixel release is accomplished by setting the appropriate column to -V bias and the appropriate row to the same -ΔV to produce a zero volt potential difference across the pixel.

図5Bは、図2の3×3のアレイに対して印加される一連の行と列との信号を示すタイミング図であり、これによって、図5Aに示されたディスプレイ機構がもたらされることになり、ここで、作動するピクセルは非反射性である。図5Aに示されたフレームを書き込む前に、ピクセルは任意の状態にあり得て、この実施例では、すべての行が最初は0ボルトであり、すべての列が+5ボルトである。これらの印加電圧で、すべてのピクセルは、それらの現在の作動状態または緩和状態で安定している。   FIG. 5B is a timing diagram showing a series of row and column signals applied to the 3 × 3 array of FIG. 2, which will result in the display mechanism shown in FIG. 5A. Here, the actuated pixels are non-reflective. Prior to writing the frame shown in FIG. 5A, the pixels can be in any state, and in this example, all rows are initially 0 volts and all columns are +5 volts. With these applied voltages, all pixels are stable in their current operating or relaxed state.

図5Aのフレームでは、ピクセル(1,1)、(1,2)、(2,2)、(3,2)および(3,3)が作動される。これを達成するために、行1の「ライン時間」中、列1および列2が−5ボルトに設定され、列3は+5ボルトに設定される。すべてのピクセルが3〜7ボルトの安定ウィンドウにとどまるので、いかなるピクセルの状態も、これによって変化することはない。次いで、行1は、0ボルトから5ボルトまで上昇してからゼロへ戻るパルスでストローブされる。これによって、ピクセル(1,1)および(1,2)が作動し、ピクセル(1,3)が緩和する。アレイ内のその他のピクセルは影響を受けない。所望の通りに行2を設定するために、列2が−5ボルトに設定され、列1および列3が+5ボルトに設定される。次いで、行2に印加された同一のストローブによって、ピクセル(2,2)が作動し、ピクセル(2,1)および(2,3)が緩和する。同様に、アレイのその他のピクセルは影響を受けない。行3は、列2および列3を−5ボルトに設定し、列1を+5ボルトに設定することにより、同様に設定される。行3のストローブによって、行3のピクセルは、図5Aに示されるように設定される。フレームに書き込んだ後、行電位はゼロであり、列電位は+5ボルトまたは−5ボルトにとどまり得て、そのとき図5Aの機構ではディスプレイは安定している。何十または何百もの行と列とのアレイに対して、同一の手順を用いることができる。行と列との作動を実行するのに用いられる電圧のタイミング、シーケンス、およびレベルは、上記で概説された一般的な原理の範囲内で広範にわたって変化させることができ、上記の実施例は単なる例示であり、いかなる作動電圧の方法も、本明細書で説明されたシステムおよび方法とともに用いることができる。   In the frame of FIG. 5A, pixels (1,1), (1,2), (2,2), (3,2) and (3,3) are activated. To accomplish this, during the “line time” of row 1, columns 1 and 2 are set to −5 volts, and column 3 is set to +5 volts. Since all pixels remain in the 3-7 volt stability window, the state of any pixel is not changed by this. Row 1 is then strobed with a pulse that goes from 0 volts to 5 volts and back to zero. This activates pixels (1,1) and (1,2) and relaxes pixel (1,3). Other pixels in the array are not affected. To set row 2 as desired, column 2 is set to -5 volts, and columns 1 and 3 are set to +5 volts. The same strobe applied to row 2 will then actuate pixel (2,2) and relax pixels (2,1) and (2,3). Similarly, the other pixels of the array are not affected. Row 3 is similarly set by setting columns 2 and 3 to -5 volts, and column 1 to +5 volts. With the row 3 strobe, the row 3 pixels are set as shown in FIG. 5A. After writing to the frame, the row potential is zero and the column potential can remain at +5 volts or -5 volts, at which time the display is stable with the mechanism of FIG. 5A. The same procedure can be used for arrays of dozens or hundreds of rows and columns. The timing, sequence, and level of voltages used to perform row and column operations can vary widely within the general principles outlined above, and the above embodiments are merely Illustrative, any actuation voltage method can be used with the systems and methods described herein.

図6Aおよび図6Bは、ディスプレイデバイス40の実施形態を示すシステムブロック図である。ディスプレイデバイス40は、例えば携帯電話または移動式電話であり得る。しかし、ディスプレイデバイス40またはそのわずかな変形形態の同一の諸構成要素が、テレビおよび携帯用メディアプレーヤなど様々なタイプのディスプレイデバイスの実例ともなる。   6A and 6B are system block diagrams illustrating an embodiment of display device 40. The display device 40 can be, for example, a mobile phone or a mobile phone. However, the same components of display device 40 or slight variations thereof are also illustrative of various types of display devices such as televisions and portable media players.

ディスプレイデバイス40は、容器41、ディスプレイ30、アンテナ43、スピーカ45、入力デバイス48、およびマイクロホン46を含む。容器41は、射出成形および真空成形を含む、様々な製造プロセスのうち任意のものから一般に形成される。さらに、容器41は、プラスチック、金属、ガラス、ゴム、およびセラミック、あるいはそれらの組合せを含むがこれらに限定されない様々な材料のうちの任意のものから作製されてよい。一実施形態では、容器41は、様々な色の、あるいは様々なロゴ、画像、または記号を含む、他の取外し可能な部分と交換することができる取外し可能な部分(図示せず)を含む。   The display device 40 includes a container 41, a display 30, an antenna 43, a speaker 45, an input device 48, and a microphone 46. The container 41 is generally formed from any of a variety of manufacturing processes, including injection molding and vacuum forming. Further, the container 41 may be made from any of a variety of materials, including but not limited to plastic, metal, glass, rubber, and ceramic, or combinations thereof. In one embodiment, the container 41 includes a removable portion (not shown) that can be replaced with other removable portions, including various colors or various logos, images, or symbols.

例示的ディスプレイデバイス40のディスプレイ30は、本明細書で説明されるように、双安定ディスプレイを含む様々なディスプレイの任意のものでよい。他の実施形態では、ディスプレイ30は、前述のようなプラズマ、EL、OLED、STN LCD、またはTFT LCDなどのフラットパネルディスプレイ、あるいはCRTまたは他の電子管デバイスなどの非フラットパネルディスプレイを含む。しかし、本実施形態を説明する目的のために、本明細書で説明されたように、ディスプレイ30は干渉型変調器ディスプレイを含む。   The display 30 of the exemplary display device 40 can be any of a variety of displays, including a bi-stable display, as described herein. In other embodiments, display 30 includes a flat panel display such as plasma, EL, OLED, STN LCD, or TFT LCD as described above, or a non-flat panel display such as a CRT or other electron tube device. However, for purposes of describing the present embodiment, the display 30 includes an interferometric modulator display, as described herein.

例示的ディスプレイデバイス40の一実施形態の諸構成要素が、図6Bに概略的に示されている。示された例示的ディスプレイデバイス40は容器41を含み、容器41の中に、少なくとも部分的に密封された追加の構成要素を含むことができる。例えば、一実施形態では、例示的ディスプレイデバイス40は、トランシーバ47に結合されたアンテナ43を含むネットワークインターフェイス27を含む。トランシーバ47は、プロセッサ21に接続され、プロセッサ21は、調整用ハードウェア52に接続される。調整用ハードウェア52は、信号を調整する(例えば信号をフィルタリングする)ように構成されてよい。調整用ハードウェア52は、スピーカ45およびマイクロホン46に接続される。プロセッサ21は、入力デバイス48およびドライバコントローラ29にも接続される。ドライバコントローラ29は、フレームバッファ28およびアレイドライバ22に結合され、アレイドライバ22は、ディスプレイアレイ30に結合される。電源50は、特定の例示的ディスプレイデバイス40の設計によって必要とされるすべての構成要素に電力を供給する。   The components of one embodiment of exemplary display device 40 are schematically illustrated in FIG. 6B. The illustrated exemplary display device 40 includes a container 41, which can include additional components that are at least partially sealed. For example, in one embodiment, the exemplary display device 40 includes a network interface 27 that includes an antenna 43 coupled to a transceiver 47. The transceiver 47 is connected to the processor 21, and the processor 21 is connected to the adjustment hardware 52. The conditioning hardware 52 may be configured to condition the signal (eg, filter the signal). The adjustment hardware 52 is connected to the speaker 45 and the microphone 46. The processor 21 is also connected to an input device 48 and a driver controller 29. Driver controller 29 is coupled to frame buffer 28 and array driver 22, and array driver 22 is coupled to display array 30. The power supply 50 provides power to all components required by the particular exemplary display device 40 design.

ネットワークインターフェイス27は、アンテナ43およびトランシーバ47を含み、その結果、例示的ディスプレイデバイス40は、1つまたは複数のデバイスとネットワークで通信することができる。一実施形態では、ネットワークインターフェイス27は、プロセッサ21の要件を緩和するために、いくつかの処理能力を有してもよい。アンテナ43は、信号を送受信するための任意のアンテナである。一実施形態では、アンテナは、IEEE 802.11の(a)、(b)、または(g)を含むIEEE 802.11規格に従ってRF信号を送受信する。別の実施形態では、アンテナは、BLUETOOTH規格に従ってRF信号を送受信する。携帯電話の場合には、アンテナは、無線携帯電話ネットワーク内で通信するのに用いられるCDMA、GSM、AMPS、W−CDMA、または他の既知の信号を受信するように設計される。トランシーバ47は、アンテナ43から受信した諸信号を前処理し、その結果、それらの信号は、プロセッサ21によって受け取られてさらに操作される。トランシーバ47は、プロセッサ21から受け取った諸信号も処理し、その結果、それらの信号は、例示的ディスプレイデバイス40からアンテナ43を介して送信され得る。   The network interface 27 includes an antenna 43 and a transceiver 47 so that the exemplary display device 40 can communicate with one or more devices over a network. In one embodiment, the network interface 27 may have a number of processing capabilities to ease the processor 21 requirements. The antenna 43 is an arbitrary antenna for transmitting and receiving signals. In one embodiment, the antenna transmits and receives RF signals according to the IEEE 802.11 standard, including IEEE 802.11 (a), (b), or (g). In another embodiment, the antenna transmits and receives RF signals according to the BLUETOOTH standard. In the case of a cellular phone, the antenna is designed to receive CDMA, GSM, AMPS, W-CDMA, or other known signals used to communicate within a wireless cellular network. The transceiver 47 preprocesses the signals received from the antenna 43 so that they are received and further manipulated by the processor 21. The transceiver 47 also processes the signals received from the processor 21 so that they can be transmitted from the exemplary display device 40 via the antenna 43.

代替実施形態では、トランシーバ47を受信機で置換することができる。さらに別の代替実施形態では、ネットワークインターフェイス27を画像ソースで置換することができ、画像ソースは、プロセッサ21へ送られる画像データを保存または生成することができる。例えば、画像ソースは、画像データを含むデジタルビデオディスク(DVD)またはハードディスクドライブ、あるいは画像データを生成するソフトウェアモジュールであり得る。   In an alternative embodiment, the transceiver 47 can be replaced with a receiver. In yet another alternative embodiment, the network interface 27 can be replaced with an image source, which can store or generate image data that is sent to the processor 21. For example, the image source can be a digital video disc (DVD) or hard disk drive containing image data, or a software module that generates image data.

プロセッサ21は、一般に例示的ディスプレイデバイス40の全体の動作を制御する。プロセッサ21は、ネットワークインターフェイス27または画像ソースからの圧縮画像データなどのデータを受け取り、このデータを、未加工の画像データ、または未加工の画像データへ容易に加工されるフォーマットに加工する。次いで、プロセッサ21は、ドライバコントローラ29または記憶用のフレームバッファ28へ処理データを送る。未加工データは、一般に、画像内の各位置で画像特性を特定する情報を指す。例えば、そのような画像特性は、色、彩度、およびグレイスケールレベルを含むことができる。   The processor 21 generally controls the overall operation of the exemplary display device 40. The processor 21 receives data such as compressed image data from the network interface 27 or image source and processes this data into raw image data or a format that can be easily processed into raw image data. Next, the processor 21 sends the processing data to the driver controller 29 or the storage frame buffer 28. Raw data generally refers to information that identifies the image characteristics at each position in the image. For example, such image characteristics can include color, saturation, and gray scale level.

一実施形態では、プロセッサ21は、例示的ディスプレイデバイス40の動作を制御するためのマイクロコントローラ、CPU、または論理演算ユニットを含む。調整用ハードウェア52は、スピーカ45に信号を伝送し、マイクロホン46から信号を受け取るための増幅器およびフィルタを一般に含む。調整用ハードウェア52は、例示的ディスプレイデバイス40内の個別部品でよく、あるいはプロセッサ21または他の構成要素内に組み込まれてもよい。   In one embodiment, the processor 21 includes a microcontroller, CPU, or logic unit for controlling the operation of the exemplary display device 40. The conditioning hardware 52 generally includes an amplifier and a filter for transmitting signals to the speaker 45 and receiving signals from the microphone 46. The conditioning hardware 52 may be a separate component within the exemplary display device 40 or may be incorporated within the processor 21 or other component.

ドライバコントローラ29は、プロセッサ21によって生成された未加工の画像データを、プロセッサ21から直接受け取り、あるいはフレームバッファ28から受け取って、アレイドライバ22へ高速伝送するために、未加工の画像データを適切に再フォーマットする。具体的には、ドライバコントローラ29は、未加工の画像データを、ディスプレイアレイ30にわたる走査に適当な時間順を有するように、ラスタ状のフォーマットを有するデータの流れへ再フォーマットする。次いで、ドライバコントローラ29は、フォーマットされた情報をアレイドライバ22へ送る。LCDコントローラなどのドライバコントローラ29は、スタンドアローンの集積回路(IC)としてシステムプロセッサ21に関連づけられることが多いが、そのようなコントローラは多くのやり方で実施されてよい。それらはハードウェアとしてプロセッサ21に組み込まれてよく、ソフトウェアとしてプロセッサ21に組み込まれてよく、あるいは、アレイドライバ22とともにハードウェアに完全に一体化されてよい。   The driver controller 29 receives the raw image data generated by the processor 21 directly from the processor 21 or from the frame buffer 28 and transmits the raw image data appropriately to the array driver 22 for high-speed transmission. Reformat. Specifically, the driver controller 29 reformats the raw image data into a data stream having a raster-like format so that it has a time sequence appropriate for scanning across the display array 30. The driver controller 29 then sends the formatted information to the array driver 22. A driver controller 29, such as an LCD controller, is often associated with the system processor 21 as a stand-alone integrated circuit (IC), but such a controller may be implemented in many ways. They may be incorporated into the processor 21 as hardware, may be incorporated into the processor 21 as software, or may be fully integrated with the hardware along with the array driver 22.

一般に、アレイドライバ22は、ドライバコントローラ29からフォーマットされた情報を受け取って、ビデオデータを、ディスプレイのピクセルのxyマトリクスから来る何百もの(時には何千もの)リードに対して毎秒多数回印加される波形の並行した組へ再フォーマットする。   In general, the array driver 22 receives formatted information from the driver controller 29 and applies video data many times per second to hundreds (sometimes thousands) of leads coming from the xy matrix of pixels of the display. Reformat to a parallel set of waveforms.

一実施形態では、ドライバコントローラ29、アレイドライバ22、およびディスプレイアレイ30は、本明細書で説明されたディスプレイのタイプのあらゆるものに適している。例えば、一実施形態では、ドライバコントローラ29は、従来型の表示コントローラまたは双安定の表示コントローラ(例えば干渉型変調器コントローラ)である。別の実施形態では、アレイドライバ22は、従来型の駆動回路または双安定の表示駆動回路(例えば干渉型変調器ディスプレイ)である。一実施形態では、ドライバコントローラ29は、アレイドライバ22と一体化される。そのような実施形態は、セル式電話、腕時計、および他の小面積ディスプレイなどの高度に集積されたシステムでは一般的である。さらに別の実施形態では、ディスプレイアレイ30は、一般的なディスプレイアレイまたは双安定のディスプレイアレイ(例えば干渉型変調器のアレイを含むディスプレイ)である。   In one embodiment, driver controller 29, array driver 22, and display array 30 are suitable for any of the display types described herein. For example, in one embodiment, driver controller 29 is a conventional display controller or a bistable display controller (eg, an interferometric modulator controller). In another embodiment, the array driver 22 is a conventional drive circuit or a bistable display drive circuit (eg, an interferometric modulator display). In one embodiment, the driver controller 29 is integrated with the array driver 22. Such an embodiment is common in highly integrated systems such as cellular phones, watches, and other small area displays. In yet another embodiment, display array 30 is a general display array or a bi-stable display array (eg, a display that includes an array of interferometric modulators).

入力デバイス48によって、ユーザが例示的ディスプレイデバイス40の動作を制御することが可能になる。一実施形態では、入力デバイス48は、QWERTYキーボードまたは電話キーパッドなどのキーパッド、押しボタン、スイッチ、タッチスクリーン、あるいは感圧性または感熱性の膜を含む。一実施形態では、マイクロホン46は、例示的ディスプレイデバイス40用の入力デバイスである。マイクロホン46がデバイスへデータを入力するのに使用されるとき、例示的ディスプレイデバイス40の動作を制御するために、ユーザによって音声命令が供給され得る。   Input device 48 allows a user to control the operation of exemplary display device 40. In one embodiment, the input device 48 includes a keypad, such as a QWERTY keyboard or a telephone keypad, push buttons, switches, touch screens, or a pressure sensitive or heat sensitive membrane. In one embodiment, the microphone 46 is an input device for the exemplary display device 40. When the microphone 46 is used to input data to the device, voice commands can be provided by the user to control the operation of the exemplary display device 40.

当技術分野で周知のように、電源50は様々なエネルギー蓄積デバイスを含むことができる。例えば、一実施形態では、電源50は、ニッケルカドミウム電池またはリチウムイオン電池などの充電式電池である。別の実施形態では、電源50は、再生可能エネルギー源、コンデンサ、またはプラスチック太陽電池および太陽電池塗料を含む太陽電池である。別の実施形態では、電源50は、壁付きコンセントから電力を受け取るように構成される。   As is well known in the art, the power supply 50 can include a variety of energy storage devices. For example, in one embodiment, the power supply 50 is a rechargeable battery, such as a nickel cadmium battery or a lithium ion battery. In another embodiment, power supply 50 is a renewable energy source, a capacitor, or a solar cell that includes plastic solar cells and solar cell paints. In another embodiment, power supply 50 is configured to receive power from a wall outlet.

いくつかの実装形態では、前述のように、制御プログラムの機能は、電子表示システムでいくつかの場所に配置され得るドライバコントローラ内に存在する。場合によっては、制御プログラムの機能は、アレイドライバ22内に存在する。前述の最適化は、任意数のハードウェア構成要素および/またはソフトウェア構成要素で、また様々な構成で実施され得る。   In some implementations, as described above, the functionality of the control program resides in a driver controller that can be located at several locations in the electronic display system. In some cases, the functionality of the control program resides in the array driver 22. The aforementioned optimization may be performed with any number of hardware and / or software components and in various configurations.

上記で説明された原理に従って動作する干渉型変調器の構造の詳細は、変化に富むものであり得る。例えば、図7A〜図7Eは、可動反射層14およびその支持構造の5つの別々の実施形態を示す。図7Aは図1の実施形態の断面であり、機械的反射層および可動反射層の両方の働きをする細長い金属材料14が、垂直に伸びる支持体18上に堆積される。図7Bでは、各干渉型変調器の可動反射層14は、正方形または長方形であり、支持体18に隅でのみテザー32に接して取り付けられている。図7Cでは、可動反射層14は、正方形または長方形であり、柔軟金属を含み得る変形可能な層34から懸垂される。変形可能な層34は、変形可能な層34の周辺の辺りの基板20に直接的または間接的に接続する。これらの接続は、本明細書では支持体18と称され、支柱、レールまたは壁の形式をとることができる。図7Dに示された実施形態では、支持体18が支柱栓42を含み、その上に変形可能な層34が支えられている。図7A〜図7Cのように、可動反射層14は光キャビティまたは間隙の上に懸垂されたままであるが、変形可能な層34と光学積層体16との間の穴を充填することによって変形可能な層34が支持体を形成するわけではない。むしろ、支持体18は、支柱栓42を形成するのに用いられる平坦化材料から形成される。図7Eに示された実施形態は、図7Dに示された実施形態に基づくものであるが、図7A〜図7Cに示された実施形態のうちの任意のもの、ならびに図には示されていない追加の実施形態を扱うように適合させることもできる。図7Eに示される実施形態では、バス構造44を形成するために金属または他の導電材料の追加の層が用いられている。これによって、干渉型変調器の背部に沿った信号のルーティングが可能になり、基板20上にいくつもの電極を形成する必要性が解消される。   The details of the structure of interferometric modulators that operate according to the principles described above can vary widely. For example, FIGS. 7A-7E illustrate five separate embodiments of the movable reflective layer 14 and its support structure. FIG. 7A is a cross section of the embodiment of FIG. 1, in which an elongated metal material 14 that serves as both a mechanical reflective layer and a movable reflective layer is deposited on a vertically extending support 18. In FIG. 7B, the movable reflective layer 14 of each interferometric modulator is square or rectangular and is attached to the support 18 in contact with the tether 32 only at the corners. In FIG. 7C, the movable reflective layer 14 is square or rectangular and is suspended from a deformable layer 34 that may include a flexible metal. The deformable layer 34 connects directly or indirectly to the substrate 20 around the periphery of the deformable layer 34. These connections are referred to herein as supports 18 and can take the form of struts, rails or walls. In the embodiment shown in FIG. 7D, the support 18 includes a post plug 42 upon which a deformable layer 34 is supported. As shown in FIGS. 7A-7C, the movable reflective layer 14 remains suspended over the optical cavity or gap, but can be deformed by filling a hole between the deformable layer 34 and the optical stack 16. The layer 34 does not form a support. Rather, the support 18 is formed from a planarizing material that is used to form the strut plug 42. The embodiment shown in FIG. 7E is based on the embodiment shown in FIG. 7D, but is not shown in any of the embodiments shown in FIGS. 7A-7C, as well as in the figure. It can also be adapted to handle not additional embodiments. In the embodiment shown in FIG. 7E, an additional layer of metal or other conductive material is used to form the bus structure 44. This allows routing of signals along the back of the interferometric modulator and eliminates the need to form a number of electrodes on the substrate 20.

図7A〜Eに示されたような実施形態では、干渉型変調器が直視型デバイスとして機能し、画像は、透明基板20の前面(干渉型変調器が配置される面の反対側)から見られる。これらの実施形態では、反射層14が、基板20の反対側の反射層側の干渉型変調器の部分を、変形可能な層34を含めて光学的に遮蔽する。これによって、遮蔽された区域が、画像品質に悪影響を及ぼすことなく構成されて動作することが可能になる。例えば、そのような遮蔽によって、アドレス指定およびそのアドレス指定に起因する運動などの変調器の電気機械的特性から、変調器の光学的特性を分離する能力をもたらす図7Eのバス構造44が可能になる。この分離可能な変調器構成によって、変調器の電気機械的態様と光学的態様とが、互いに無関係に選択されて機能するように用いられる構造設計および材料が可能になる。さらに、図7C〜図7Eに示された実施形態は、変形可能な層34によって成し遂げられる、反射層14の光学的性質を、その機械的性質から分離することにより得られる追加の利益を有する。これによって、反射層14に用いられる構造設計および材料を光学的性質に関して最適化すること、および変形可能な層34に用いられる構造設計および材料を所望の機械的性質に関して最適化することが可能になる。   7A-E, the interferometric modulator functions as a direct view device, and the image is viewed from the front surface of the transparent substrate 20 (opposite the surface on which the interferometric modulator is disposed). It is done. In these embodiments, the reflective layer 14 optically shields the portion of the interferometric modulator on the side of the reflective layer opposite the substrate 20, including the deformable layer 34. This allows the shielded area to be configured and operated without adversely affecting image quality. For example, such shielding allows the bus structure 44 of FIG. 7E to provide the ability to separate the optical properties of the modulator from the electromechanical properties of the modulator, such as addressing and motion due to that addressing. Become. This separable modulator configuration allows structural designs and materials that are used to select and function the electromechanical and optical aspects of the modulator independently of each other. Further, the embodiment shown in FIGS. 7C-7E has the additional benefit obtained by separating the optical properties of the reflective layer 14 achieved by the deformable layer 34 from its mechanical properties. This allows the structural design and material used for the reflective layer 14 to be optimized with respect to optical properties, and the structural design and material used for the deformable layer 34 to be optimized with respect to desired mechanical properties. Become.

図7Fは、干渉型変調器のアレイを背後から見たものである。4つの完全なピクセルが、グリッドに配置されたより大きなアレイで示されている。変形可能層すなわち機械的層34(図7Aのような簡単な実施形態では可動反射器14として働くこともできる)がパターニングされて列電極71を形成することが理解され得る。空隙の下に配置された導電層(図1の光学積層体16を参照されたい)は、パターニングされて、図7Fではレール支持体73によって分離された行電極72を形成し、これによって変形可能層の特定部分の作動が可能になる。間隙74が、列電極71の細長片を分離する。機械的層を剛化するために、特定のピクセル内に、柱すなわち支持構造物75が形成されてよい。さらに、アレイの至る所に、エッチング穴76が機械的層34を通って形成される。変形可能な反射層が作動するとき、列電極71の一部分が行電極72に近づき、アレイの作動された部分がアレイの全体にわたって暗く見えることが可能である。しかし、アレイが第1の色を反射する非作動位置と第2の色を反射する作動位置との間で切換え可能であるもの、別の寸法または材料を利用する場合には作動位置で暗状態にする必要性がないものなど、様々な構成を用いてよいことが理解されよう。レール支持体73および間隙74は、アクティブなピクセル77の間の非アクティブ区域を形成する。アクティブなピクセル77内の支持構造体75などの領域も「非アクティブ区域」と見なされてよく、ぶら下がった独立の反射器14がない場合にはエッチング穴76も同様である。実際、各支持構造体75を近接して取り巻く領域およびレール支持体73に近接して隣接する領域も、これらの区域ではミラー層を完全に崩壊させることができないので「非アクティブ」と見なすことができ、支持構造体を取り巻く周囲の諸領域が作動状態と非作動状態との間で異なる作用をしないように、これらの領域をマスクするのが望ましい。以下でさらに論じられるように、非アクティブ区域からの光の放射、反射、または透過によって、視聴者による画像の印象が劣化する恐れがある。   FIG. 7F is a back view of an array of interferometric modulators. Four complete pixels are shown in a larger array arranged in a grid. It can be seen that the deformable or mechanical layer 34 (which can also serve as the movable reflector 14 in a simple embodiment such as FIG. 7A) is patterned to form the column electrode 71. The conductive layer (see optical stack 16 in FIG. 1) disposed under the air gap is patterned to form row electrodes 72 separated by rail support 73 in FIG. 7F, thereby deformable. Enables operation of specific parts of the layer. A gap 74 separates the strips of column electrode 71. A column or support structure 75 may be formed in a particular pixel to stiffen the mechanical layer. Furthermore, etching holes 76 are formed through the mechanical layer 34 throughout the array. When the deformable reflective layer is activated, a portion of the column electrode 71 may approach the row electrode 72 and the activated portion of the array may appear dark throughout the array. However, the array is switchable between a non-actuated position that reflects the first color and an actuated position that reflects the second color, or is dark at the actuated position if another dimension or material is utilized. It will be appreciated that various configurations may be used, such as those that do not need to be. Rail support 73 and gap 74 form an inactive area between active pixels 77. Regions such as the support structure 75 within the active pixel 77 may also be considered “inactive areas”, as will the etch hole 76 in the absence of a separate reflector 14 hanging. In fact, the area surrounding each support structure 75 and the area adjacent to and adjacent to the rail support 73 can also be considered “inactive” because the mirror layer cannot be completely collapsed in these areas. It is possible to mask these areas so that the surrounding areas surrounding the support structure do not act differently between the activated and deactivated states. As discussed further below, the emission, reflection, or transmission of light from inactive areas can degrade the impression of the image by the viewer.

本明細書に開示された特定の実施形態は、光起電力(PV)電池またはMEMS、LCD、LED、もしくは他のディスプレイ技術を備えるディスプレイと一体化されたデバイスを含む。そのようなディスプレイは、アクティブに画像または情報を表示し、同時に周辺光および/またはディスプレイで発生された光を、電気へ変換するために集めてよい。したがって、アクティブ(プログラマブル)な屋外ディスプレイは、未使用の日光を有利に電気へ変換してよく、あるいは、モバイルデバイス上のディスプレイは、周辺光を集めることにより、予備電源の使用を埋め合わせるのを助長してよい。それに加えて、以下でさらに説明されるように、画像を劣化させる恐れがある望ましくない光または外部光をマスクするのに、ディスプレイに一体化されたPV材料による光の吸収が用いられてよい。したがって、ディスプレイにPV材料を一体化することの製造コストは、ディスプレイの画像領域の非アクティブ領域内にマスクを形成するための別のステップを省略することによって少なくとも部分的に相殺され得る。   Certain embodiments disclosed herein include devices integrated with photovoltaic (PV) batteries or displays comprising MEMS, LCD, LEDs, or other display technologies. Such a display may actively display images or information and simultaneously collect ambient light and / or light generated by the display for conversion to electricity. Thus, an active (programmable) outdoor display may advantageously convert unused sunlight into electricity, or a display on a mobile device will help compensate for the use of standby power by collecting ambient light. You can do it. In addition, as described further below, light absorption by PV material integrated into the display may be used to mask unwanted or external light that may degrade the image. Thus, the manufacturing cost of integrating PV material into the display can be at least partially offset by omitting another step to form a mask in the inactive areas of the display image area.

いくつかの実施形態では、透過性PV電池はディスプレイの画像領域の上に重なってよい。PVアクティブ材料は、未使用の周辺光またはディスプレイで発生された光を取り込んで電気に変換するように、ディスプレイデバイスのアクティブな画像領域またはアレイ区域内に含まれる。アクティブディスプレイの技術次第で、ディスプレイのアレイ領域の表面積の30%以上までが、実際には、画素化された画像または表示された情報に寄与しない非アクティブの領域または区域で構成され得る。これは、ディスプレイのアクティブな画像領域に入射する周辺光の30%以内またはそれ以上が「浪費され」、したがって、電気への有用な変換のためにPV材料によって取得されてよいことを意味する。これは、ディスプレイの背後にパターン化PV材料を配置することにより達成され得て、ディスプレイ上に入射する周辺光が、光る、あるいはディスプレイの非アクティブ領域を通って下のパターン化PV材料上へ透過することが可能になる。   In some embodiments, the transmissive PV cell may overlie the image area of the display. The PV active material is contained within the active image area or array area of the display device so as to capture unused ambient light or light generated by the display and convert it to electricity. Depending on the technology of the active display, up to 30% or more of the surface area of the array area of the display may actually consist of inactive areas or areas that do not contribute to the pixelated image or displayed information. This means that within 30% or more of the ambient light incident on the active image area of the display is “wasted” and thus may be acquired by the PV material for useful conversion to electricity. This can be achieved by placing a patterned PV material behind the display so that ambient light incident on the display is illuminated or transmitted through the inactive areas of the display onto the underlying patterned PV material. It becomes possible to do.

あるいは、非アクティブ区域の前にパターン化PV材料が形成されてよく、そうでなければ浪費されるはずのディスプレイの非アクティブ区域に当たる光が、次いで、パターン化PV材料によってマスクされうる。これらの光は、ディスプレイデバイスの画像を実際に劣化させる恐れがある。したがって、視聴者への望ましくない放射または反射を防止するために、これらの非アクティブ領域をマスクするのにブラックマスクを形成するのが有利である。所望のコントラストを維持するために、望ましくない光を、吸収するだけでなく有用な電気へ有利に変換するように、ブラックマスクは、好ましくはPVブラックマスクを形成するための光起電力材料を含んでよい。   Alternatively, the patterned PV material may be formed in front of the inactive area, and light striking the inactive area of the display that would otherwise be wasted can then be masked by the patterned PV material. These lights can actually degrade the image of the display device. Therefore, it is advantageous to form a black mask to mask these inactive areas to prevent unwanted radiation or reflection to the viewer. In order to maintain the desired contrast, the black mask preferably includes a photovoltaic material to form a PV black mask so as to favorably convert unwanted light into useful electricity as well as absorbing. It's okay.

図8は、光起電力(PV)電池80の例を概略的に示す。一般的な光電池は、光エネルギーを電気エネルギーまたは電流に変換することができる。PV電池80は、小さなカーボンフットプリントを有する、環境に対する影響が小さい再生可能なエネルギー源の一実施例である。PV電池を使用すると、エネルギー発生のコストを低減することができる。PV電池は、多くの異なるサイズおよび形状を有することができ、例えば、郵便切手より小さいものから、数インチにわたるサイズまである。PVモジュールは、電気的接続、取付け金具、電力調整機器、および日差しがないとき使用するために太陽エネルギーを蓄える電池を含むことができる。   FIG. 8 schematically illustrates an example of a photovoltaic (PV) battery 80. A typical photovoltaic cell can convert light energy into electrical energy or current. PV cell 80 is an example of a renewable energy source that has a small carbon footprint and a low environmental impact. When a PV battery is used, the cost of energy generation can be reduced. PV cells can have many different sizes and shapes, for example, from smaller than postage stamps to sizes over several inches. PV modules can include electrical connections, mounting hardware, power conditioning equipment, and a battery that stores solar energy for use in the absence of sunlight.

一般的なPV電池80は、2つの電極82と83との間に配置されたPV材料81を備える。いくつかの実施形態では、PV電池80は、層のスタックが形成された基板を備える。PV電池80のPV材料81は、シリコンなどの半導体材料を含んでよい。いくつかの実施形態では、活性領域は、図8に示されるように、n形半導体材料81aとp型半導体材料81bとを接触させることによって形成されたpn接合を備えてよい。そのようなpn接合は、ダイオードに似た特性を有することができ、したがってフォトダイオード構造とも称されてよい。   A typical PV battery 80 includes a PV material 81 disposed between two electrodes 82 and 83. In some embodiments, the PV cell 80 comprises a substrate on which a stack of layers is formed. The PV material 81 of the PV battery 80 may include a semiconductor material such as silicon. In some embodiments, the active region may comprise a pn junction formed by contacting an n-type semiconductor material 81a and a p-type semiconductor material 81b, as shown in FIG. Such a pn junction may have characteristics similar to a diode and may therefore be referred to as a photodiode structure.

PV材料81は、一般に、電流経路をもたらす2つの電極の間に挟まれる。電極82、83は、アルミニウム、銀、もしくはモリブデンまたは他のいくつかの導電材料から形成することができる。電極82、83も、透明な導電材料から形成されてよくまたは含まれてよい。電極82、83は、接触抵抗を下げ、収集効率を向上するように、pn接合の前面の大部分をまかなうように設計されてよい。電極82、83が不透明材料から形成される実施形態では、電極82、83は、PV材料に照明が当たるのを可能にするように、PV材料の前部の上に開口を残すように構成されてよい。いくつかの実施形態では、裏面電極82または前面電極83は、例えば酸化スズ(SnO)またはインジウムスズ酸化物(ITO)などの透明導電酸化物(TCO)である透明な導電体を含むことができる。TCOは、電気接触および導電性をもたらし、同時に、入ってくる光に対して透明である。図示のように、PV電池80は、前面電極83の上に配置された反射防止(AR)コーティング84も備えるが、(以下で図12および13においてさらに論じられる前面および裏面PVブラックマスク110、115のように)光がPV電池80の背部を通って透過すると予期され得る実施形態では、任意選択で、裏面電極82の上にARコーティングが配置されてよい。ARコーティング84は、PV活性材料81の前面から反射される光量を低減することができる。 PV material 81 is generally sandwiched between two electrodes that provide a current path. The electrodes 82, 83 can be formed from aluminum, silver, or molybdenum or some other conductive material. The electrodes 82, 83 may also be formed or included from a transparent conductive material. The electrodes 82, 83 may be designed to cover most of the front surface of the pn junction so as to reduce contact resistance and improve collection efficiency. In embodiments where the electrodes 82, 83 are formed from an opaque material, the electrodes 82, 83 are configured to leave an opening above the front of the PV material to allow the PV material to be illuminated. It's okay. In some embodiments, the back electrode 82 or the front electrode 83 may comprise a transparent conductor that is a transparent conductive oxide (TCO) such as, for example, tin oxide (SnO 2 ) or indium tin oxide (ITO). it can. TCO provides electrical contact and electrical conductivity while being transparent to incoming light. As shown, the PV cell 80 also includes an anti-reflective (AR) coating 84 disposed over the front electrode 83, although the front and back PV black masks 110, 115 (discussed further in FIGS. 12 and 13 below). In embodiments where light can be expected to pass through the back of the PV cell 80 (as in FIG. 2), an AR coating may optionally be disposed on the back electrode 82. The AR coating 84 can reduce the amount of light reflected from the front surface of the PV active material 81.

PV材料81が照射される場合、光子が、活性領域内の電子にエネルギーを伝達する。光子によって伝達されたエネルギーが半導体材料のバンドギャップより大きいと、電子は、伝導帯に入るのに十分なエネルギーを有することができる。pn接合の形成とともに内部電界が生成される。内部電界は、エネルギーを与えられた電子に対してこれらの電子を移動させるように作用し、それによって、外部回路85内に電流の流れをもたらす。結果として生じる電流の流れは、様々な電気デバイスに電力を供給するのに用いることができる。例えば、結果として生じる電流の流れは、図8に示されるように電池86またはコンデンサを充電することにより、後の利用のために蓄えられてよく、これが、ディスプレイに電力を供給することができる。   When the PV material 81 is irradiated, photons transfer energy to electrons in the active region. If the energy transferred by the photons is larger than the band gap of the semiconductor material, the electrons can have enough energy to enter the conduction band. An internal electric field is generated with the formation of the pn junction. The internal electric field acts to move these electrons relative to the energized electrons, thereby causing a current flow in the external circuit 85. The resulting current flow can be used to power various electrical devices. For example, the resulting current flow may be stored for later use by charging a battery 86 or capacitor as shown in FIG. 8, which can provide power to the display.

PV材料は、結晶シリコン(c−シリコン)、アモルファスシリコン(a−シリコン)、ゲルマニウム(Ge)、Ge合金、テルル化カドミウム(CdTe)、銅インジウムジセレニド(CIS)、銅インジウムガリウムジセレニド(CIGS)、光吸収性の染料およびポリマー、光吸収性ナノ粒子を散布したポリマー、または多接合光起電力材料とフィルムとの縦続接続など、様々な光吸収性の光起電力材料の任意のものを含むことができる。PV活性材料81は、ガリウム砒素(GaAs)、窒化インジウム(InN)、窒化ガリウム(GaN)、ホウ素砒化物(BAs)のような材料を含むIII族〜V族の半導体材料を含む他の適切な材料を含んでよい。インジウム窒化ガリウムのような半導体合金も用いられてよい。他の光起電力材料およびデバイスも可能である。これらの材料を形成する方法は、当業者に既知である。例示的実施例として、CIGSのような合金は、銅、ガリウム、およびインジウムが同時堆積または同時スパッタリングされ、次いでセレン化物蒸気でアニールされてCIGS構造体を形成する真空ベースのプロセスによって形成することができる。真空ベースでない代替形態プロセスも、当業者に知られている。堆積された薄膜PV活性材料は、例えばアモルファスシリコン薄膜を備えることができ、最近好評を得ている。薄膜としてのアモルファスシリコンは、数ある技法の中でも、物理的気相成長法(PVD)、化学的気相成長法(CVD)、電気化学的気相成長法またはプラズマ促進化学気相成長法(PECVD)により、広い面積にわたって堆積することができる。当業者に知られているように、アモルファスシリコン層を備えるPV活性材料は、n型ドープおよび/またはp型ドープされたシリコンを有する1つまたは複数の接合を含んでよく、p−i−n結合をさらに備えてもよい。他の材料も用いられてよい。光子が吸収されて電気的担体(正孔および電子)にエネルギーが伝達される(1つまたは複数の)光吸収材料は、本明細書ではPV活性層またはPV電池の材料と称され、この用語は、複数のアクティブな副層を包含するように意図されている。PV材料用の材料は、所望の性能およびPV電池の用途次第で選択することができる。   PV materials are crystalline silicon (c-silicon), amorphous silicon (a-silicon), germanium (Ge), Ge alloy, cadmium telluride (CdTe), copper indium diselenide (CIS), copper indium gallium diselenide. (CIGS), any of a variety of light-absorbing photovoltaic materials, such as light-absorbing dyes and polymers, polymers dispersed with light-absorbing nanoparticles, or cascades of multi-junction photovoltaic materials and films Things can be included. PV active material 81 may include other suitable III-V semiconductor materials including materials such as gallium arsenide (GaAs), indium nitride (InN), gallium nitride (GaN), boron arsenide (BAs). Material may be included. A semiconductor alloy such as indium gallium nitride may also be used. Other photovoltaic materials and devices are possible. Methods for forming these materials are known to those skilled in the art. As an illustrative example, an alloy such as CIGS may be formed by a vacuum-based process in which copper, gallium, and indium are co-deposited or co-sputtered and then annealed with selenide vapor to form a CIGS structure. it can. Alternative processes that are not vacuum based are also known to those skilled in the art. The deposited thin film PV active material can comprise, for example, an amorphous silicon thin film and has recently gained popularity. Amorphous silicon as a thin film can be formed by physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), electrochemical vapor deposition, or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), among other techniques. ) Can be deposited over a large area. As known to those skilled in the art, a PV active material comprising an amorphous silicon layer may include one or more junctions with n-type doped and / or p-type doped silicon, p-i-n A bond may further be provided. Other materials may also be used. The light-absorbing material (s) in which photons are absorbed and energy is transferred to electrical carriers (holes and electrons) are referred to herein as PV active layer or PV cell materials. Is intended to encompass a plurality of active sublayers. The material for the PV material can be selected depending on the desired performance and the application of the PV battery.

図9Aは、一般的な薄膜PV電池90Bを概略的に示すブロック図である。一般的な薄膜PV電池90Bは、光が通過することができるガラス基板91を含む。ガラス基板91上に、第1の電極層83、PV材料81(アモルファスシリコンを含むものとして示されている)および第2の電極層82が配置される。第1の電極層83は、ITOなどの透明な導電材料を含むことができまたはそれによって形成される。図示のように、第1の電極層83と第2の電極層82とは、その間に薄膜PV材料81を挟む。示されたPV材料81はアモルファスシリコン層を含むが、他のPV薄膜材料も知られている。当技術分野で知られているように、PV材料として機能するアモルファスシリコンは、1つまたは複数のダイオード接合を含んでよい。さらに、1つまたは複数のアモルファスシリコンPV層は、p型ドープ層81bとn型ドープ層81aとの間に真性シリコン層81cが挟まれたp−i−n接合を備えてよい。p−i−n接合は、pn接合より高い効率を有することができる。いくつかの他の実施形態では、PV電池は複数の接合を備えることができる。   FIG. 9A is a block diagram schematically showing a general thin film PV battery 90B. A general thin film PV battery 90B includes a glass substrate 91 through which light can pass. On the glass substrate 91, a first electrode layer 83, a PV material 81 (shown as including amorphous silicon) and a second electrode layer 82 are disposed. The first electrode layer 83 can include or be formed of a transparent conductive material such as ITO. As illustrated, the first electrode layer 83 and the second electrode layer 82 sandwich the thin film PV material 81 therebetween. The PV material 81 shown includes an amorphous silicon layer, although other PV thin film materials are also known. As is known in the art, amorphous silicon that functions as a PV material may include one or more diode junctions. Furthermore, the one or more amorphous silicon PV layers may comprise a pin junction in which an intrinsic silicon layer 81c is sandwiched between a p-type doped layer 81b and an n-type doped layer 81a. A pin junction can have a higher efficiency than a pn junction. In some other embodiments, the PV cell can comprise multiple junctions.

層81、82、83は、物理的気相成長法、化学的気相成長法、電気化学的気相成長法などの堆積法を用いて堆積されてよい。薄膜PV電池は、薄膜シリコン、CIS、CdTeまたはCIGSなどのアモルファスまたは多結晶の材料を含んでよい。薄膜PV電池のいくつかの利点には、とりわけデバイスのフットプリントが小さいことおよび製造プロセスのスケーラビリティがある。   The layers 81, 82, 83 may be deposited using a deposition method such as physical vapor deposition, chemical vapor deposition, or electrochemical vapor deposition. Thin film PV cells may include amorphous or polycrystalline materials such as thin film silicon, CIS, CdTe or CIGS. Some advantages of thin film PV cells include, among other things, a small device footprint and scalability of the manufacturing process.

図9Bは、インターフェロメトリーで機能強化されたPVスタックまたはPV電池90Bの一実施例を示す。インターフェロメトリーで機能強化されたPV電池90Bは、PV活性材料またはPV層81を含む。PV材料81は、基板91の上に形成された薄膜光起電力材料を含んでよい。PV材料81の下に配置された光共振キャビティ93および反射器94は、PV材料81内の電界の強度をインターフェロメトリーで高めるように構成され、インターフェロメトリーで機能強化された高効率のPV電池90Bをもたらす。PV材料81を覆う電極92は、PV材料81からの電子および/または正孔の伝導を助長するいくらかの領域では金属であり、不透明となる程度の厚さであってよい。そうでなければ、PV材料81も、透明な導電酸化物(TCO)層、またはTCO層および不透明な電極の両方を備える電極92で覆われてよい。同様に、光共振キャビティ93は、光共振キャビティ93の一部分ならびにPV材料81から正孔および/または電子を導くための導電層の両方として働くTCO層を備えてよい。PV材料81は、アモルファスシリコン、CIGSまたは他の薄い半導体膜の光起電力材料などの薄膜光起電力材料を備えてよい。反射器94および光共振キャビティ93の光学的性質(寸法および材料特性)は、層になったPVデバイス90Bの境界面からの反射が可干渉に合計されて、光エネルギーが電気エネルギーに変換されるPV電池90BのPV材料81内に適当な波長の分布および位相の向上した電界を生成するように選択される。そのようなインターフェロメトリーで機能強化された光起電力デバイスによって、干渉型光電池の活性領域における光エネルギーの吸収が増加し、それによってデバイスの効率が向上する。この実施形態に対する変形形態では、異なる波長の光を別々に調整し、かつPV材料(複数可)における吸収を最大化するのに、複数の光共振キャビティを使用することができる。埋められた光共振キャビティおよび/または層は、透明な導電材料もしくは誘電体材料、空隙、またはそれらの組合せを備えてよい。   FIG. 9B illustrates one example of a PV stack or PV cell 90B enhanced with interferometry. The PV cell 90B enhanced with interferometry includes a PV active material or PV layer 81. The PV material 81 may include a thin film photovoltaic material formed on the substrate 91. The optical resonant cavity 93 and the reflector 94 disposed under the PV material 81 are configured to increase the strength of the electric field in the PV material 81 by interferometry, and the high-efficiency PV enhanced by interferometry. Battery 90B is provided. The electrode 92 covering the PV material 81 is metal in some areas that facilitate the conduction of electrons and / or holes from the PV material 81 and may be thick enough to be opaque. Otherwise, the PV material 81 may also be covered with a transparent conductive oxide (TCO) layer or an electrode 92 comprising both a TCO layer and an opaque electrode. Similarly, the optical resonant cavity 93 may comprise a TCO layer that serves as both a portion of the optical resonant cavity 93 and a conductive layer for conducting holes and / or electrons from the PV material 81. The PV material 81 may comprise a thin film photovoltaic material, such as amorphous silicon, CIGS or other thin semiconductor film photovoltaic material. The optical properties (dimensions and material properties) of the reflector 94 and the optical resonant cavity 93 are such that the reflection from the interface of the layered PV device 90B is coherent and the light energy is converted to electrical energy. A suitable wavelength distribution and phase-enhanced electric field is selected in the PV material 81 of the PV cell 90B. Such an interferometric enhanced photovoltaic device increases the absorption of light energy in the active region of the interferometric photovoltaic cell, thereby improving the efficiency of the device. In a variation on this embodiment, multiple optical resonant cavities can be used to tune different wavelengths of light separately and maximize absorption in the PV material (s). The buried optical resonant cavity and / or layer may comprise a transparent conductive or dielectric material, an air gap, or a combination thereof.

ディスプレイにPV電池を一体化することにより特定の利点が得られることから、以下の実施形態は、光電池をディスプレイデバイスに組み込む、あるいは一体化する光電池を説明する。光電池は、ディスプレイ上に入射する光、ディスプレイから反射される光、またはディスプレイによって発生される光を取り込んで電気に変換するように配置されてよい。さらに、以下でさらに説明されるように、多くのディスプレイが、ピクセル間の区域内の、視聴者の方へ放射または反射される光に影響されやすい。この望ましくない光は、ディスプレイの画像品質および/またはコントラストを低下させて、ディスプレイによって発生される画像を劣化させる恐れがある。結果として、ディスプレイは、この望ましくない光または外部光が視聴者に到達するのをマスクするために、ブラックマスクを含むことができる。この外部光をPV材料が吸収することができるので、放射性、反射性、または透過性のディスプレイ用に、ブラックマスクとしてPV材料が用いられてよい。PVブラックマスクは、望ましくない光を吸収するだけでなく、吸収光を電気へ有利に変換し、したがって2つの機能に役立ち、追加のブラックマスクを形成する必要性を省く。   The following embodiments describe a photovoltaic cell that incorporates or integrates a photovoltaic cell into a display device, since certain advantages are obtained by integrating the PV cell into the display. The photovoltaic cell may be arranged to capture and convert light incident on the display, light reflected from the display, or light generated by the display into electricity. Furthermore, as will be described further below, many displays are susceptible to light emitted or reflected toward the viewer in the area between pixels. This undesired light can degrade the image generated by the display by reducing the image quality and / or contrast of the display. As a result, the display can include a black mask to mask this unwanted or external light from reaching the viewer. Because this PV light can be absorbed by the PV material, the PV material may be used as a black mask for a radioactive, reflective, or transmissive display. PV black masks not only absorb unwanted light, but also advantageously convert the absorbed light to electricity, thus serving two functions and eliminating the need to form additional black masks.

図10は、デバイスの前面すなわち画像面に画像を表示するディスプレイデバイス100の一般化された概略図を示す。示されるように、ディスプレイデバイス100は、アクティブなピクセル101を備えるアレイ領域を備える。アクティブなピクセル101は、アクティブなピクセル区域と称されてもよい。ディスプレイデバイス100は、非アクティブ区域も含む。図示のように、非アクティブ区域のグリッドライン102、103は、隣接したアクティブなピクセル101の間に、すなわち隣接したアクティブなピクセル101を分離して配置される。ディスプレイデバイス100が干渉型変調器ディスプレイである実施形態では、非アクティブ区域は、図7Fに関して上記で論じられたように、電極間の間隙、ピクセルアレイの縁端部の周囲領域間の間隙、レール間の間隙、支持構造体間の間隙、またはエッチング穴間の間隙を備えてよい。他のディスプレイ技術を含む他の実施形態では、非アクティブ区域は、放射外部光または反射外部光の影響を受けやすいディスプレイ内に他の区域を備えてよい。   FIG. 10 shows a generalized schematic of a display device 100 that displays an image on the front or image plane of the device. As shown, display device 100 comprises an array region comprising active pixels 101. The active pixel 101 may be referred to as an active pixel area. Display device 100 also includes an inactive area. As shown, the inactive area grid lines 102, 103 are arranged between adjacent active pixels 101, ie, separating adjacent active pixels 101. In embodiments where the display device 100 is an interferometric modulator display, the inactive areas are gaps between electrodes, gaps between peripheral regions at the edge of the pixel array, rails, as discussed above with respect to FIG. 7F. There may be a gap between, a gap between support structures, or a gap between etching holes. In other embodiments, including other display technologies, the inactive areas may comprise other areas within the display that are susceptible to radiated or reflected external light.

図10には、視聴者の方へ、放射、反射、または透過される外部光を表す光線104および105も示されている。そのような光104、105は、白色光である場合が多いが、視聴者の方へ向かう外部光は任意の色であり得る。そのような外部光は、明るいように意図されたピクセル区域に関して(オン状態またはオフ状態のいずれでも)白っぽくする、あるいはコントラストを低下させることにより、ディスプレイデバイス100上に表示される画像を劣化させる恐れがある。いくつかの実施形態では、アクティブなピクセル101からの光106だけが視聴者に到達し、わずかな外部光104、105しか視聴者の方へ向かないように、ディスプレイデバイス100は、外部光104、105をマスクするためのブラックマスク材料を含んでよい。   Also shown in FIG. 10 are rays 104 and 105 representing external light that is emitted, reflected or transmitted toward the viewer. Such light 104, 105 is often white light, but the external light towards the viewer can be any color. Such external light can degrade the image displayed on the display device 100 by whitening (either on or off) the pixel area intended to be bright, or by reducing contrast. There is. In some embodiments, the display device 100 may be connected to the external light 104, such that only light 106 from the active pixel 101 reaches the viewer and only a small amount of external light 104, 105 is directed toward the viewer. A black mask material for masking 105 may be included.

図11は、図10のものに類似の、一般的なアクティブ(プログラマブル)ディスプレイデバイスの断面を概略的に示す。図11に示されるように、ディスプレイから視聴者の方へ放射、反射、または透過される光は、アクティブなピクセル101から画像の一部分を形成するように放射、反射、または透過される光106を含んでよい。視聴者の方へ放射、反射、または透過される光は、非アクティブ区域103から放射、反射、または透過される光105a〜105dも含むことがある。非アクティブ区域からの光105a〜105dにより、視聴者に向けて表示される画像が、白っぽくなる、あるいはコントラストが低下する恐れがある。したがって、外部光105a〜105dを阻止または吸収するように、これらの区域をマスクするのが望ましい。   FIG. 11 schematically shows a cross section of a typical active (programmable) display device similar to that of FIG. As shown in FIG. 11, light emitted, reflected, or transmitted from the display towards the viewer produces light 106 that is emitted, reflected, or transmitted from the active pixel 101 to form part of the image. May include. Light that is emitted, reflected, or transmitted toward the viewer may also include light 105 a-105 d that is emitted, reflected, or transmitted from the inactive area 103. The light 105a to 105d from the inactive area may cause the image displayed to the viewer to become whitish or reduce the contrast. Therefore, it is desirable to mask these areas so as to block or absorb external light 105a-105d.

光105a〜105dは、多くの光源から生じる可能性がある。例えば、非アクティブ区域103は、反射性または半反射性でよい。したがって、非アクティブ区域103上に入射する周辺光107aの反射から、光線105aが生じる可能性がある。非アクティブ区域103が、透明または半透明である場合、光105aは、ピクセル101の背後に配置された反射面または背板108から反射され得る。場合によっては、入射する周辺光107bは、ピクセル101を通過して背板108から反射し、次いで、光線105bによって示されるように非アクティブ区域103を通過してよい。放射性ディスプレイでは、外部光105cは、LEDディスプレイなどのピクセル101によって放射されてよい。他のディスプレイでは、光は、光線105dによって示されるように、バックライトから非アクティブ区域103を透過してよい。これらの実施形態のすべてにおいて、外部光105a〜105dにより、コントラストが低下する、あるいは画像が白っぽくなる恐れがある。光吸収材料で作製されたブラックマスクは、この光を吸収するのに有用であり得て、ピクセル光106だけが視聴者を達するのを可能にする。有利には、この外部光が、吸収されるだけでなく、ディスプレイデバイス100に給電するのを助長するために、または他の用途のために、蓄積用の電気を発生するのに有利に用いられるように、ブラックマスクはPV材料で作製されてよい。   Light 105a-105d can come from many light sources. For example, the inactive area 103 may be reflective or semi-reflective. Accordingly, the light beam 105 a may be generated from the reflection of the ambient light 107 a incident on the inactive area 103. If the inactive area 103 is transparent or translucent, the light 105a can be reflected from a reflective surface or backplate 108 located behind the pixel 101. In some cases, incident ambient light 107b may pass through pixel 101 and be reflected from backplate 108, and then pass through inactive area 103 as indicated by light ray 105b. For emissive displays, the external light 105c may be emitted by a pixel 101, such as an LED display. In other displays, light may pass through the inactive area 103 from the backlight, as indicated by the light beam 105d. In all of these embodiments, the external light 105a-105d may reduce contrast or make the image whitish. A black mask made of light absorbing material can be useful to absorb this light, allowing only pixel light 106 to reach the viewer. Advantageously, this external light is not only absorbed, but is advantageously used to generate electricity for storage, to help power the display device 100, or for other applications. As such, the black mask may be made of PV material.

図12は、PV一体型ディスプレイデバイス120内の非アクティブ区域103の前でパターニングされた前面PVブラックマスク110を示す。示されるように、前面PVブラックマスク110は、吸収されなければディスプレイデバイス120に表示される画像を劣化させることになる外部光を吸収するために、非アクティブ区域103をマスクするのを助長する。例えば、入射する周辺光107aが反射する前に、前面PVブラックマスク110がこの光を吸収することができる。前面PVブラックマスク110は、背板108またはピクセル101の背後に配置された他の反射面からの反射光105bの吸収を助長することもできる。光線107aおよび105bに関して示されるように、PVブラックマスク110は、光起電力材料の前面および裏面の両方から光を受け取るように構成することができる。前面PVブラックマスク110は、ピクセル101から放射され(例えばLEDディスプレイのように放射性ピクセルの場合)、あるいはピクセルを透過して(例えばLCDディスプレイのように光105dがバックライトによって発生される場合)、非アクティブ区域103をそれる、あるいは非アクティブ区域103から散乱する光105c、105dをさらに吸収してよい。したがって、図12から見られるように、アクティブなピクセル101によって放射された光106だけが視聴者に到達し、結果として画像が向上する。   FIG. 12 shows the front PV black mask 110 patterned in front of the inactive area 103 in the PV integrated display device 120. As shown, the front PV black mask 110 helps mask the inactive area 103 to absorb external light that would otherwise degrade the image displayed on the display device 120. For example, the front PV black mask 110 can absorb this light before the incident ambient light 107a is reflected. The front PV black mask 110 can also facilitate the absorption of reflected light 105b from the back plate 108 or other reflective surface disposed behind the pixel 101. As shown with respect to rays 107a and 105b, PV black mask 110 can be configured to receive light from both the front and back surfaces of the photovoltaic material. The front PV black mask 110 is emitted from the pixel 101 (for example, in the case of a radioactive pixel such as an LED display) or is transmitted through the pixel (for example when the light 105d is generated by the backlight as in an LCD display). Light 105c, 105d that deviates or scatters from the inactive area 103 may be further absorbed. Thus, as can be seen from FIG. 12, only the light 106 emitted by the active pixels 101 reaches the viewer, resulting in an improved image.

図13は、図12のものに類似のPV一体型ディスプレイデバイス130を示す。しかし、図13では、非アクティブ区域103の背後に裏面PVブラックマスク115がパターニングされる。示されるように、入射する周辺光107aが反射する前に、裏面PVブラックマスク115がこの光を吸収することができる。裏面PVブラックマスク115は、背板108またはピクセル101の背後に配置された他の反射面からの反射光105bの吸収を助長することもできる。したがって、光線107aおよび105bに関して示されたように、裏面PVブラックマスク115は、光起電力材料の前面および裏面の両方から光を受け取るように構成することができる。ピクセル101によって発生されるが、非アクティブ区域103へそれる、あるいは散乱する光105dを、裏面PVブラックマスク115がさらに吸収してよい。したがって、図13から見られるように、アクティブなピクセル101によって放射された光106だけが視聴者に到達し、結果として画像が向上する。いくつかの実施形態では、PV一体型ディスプレイデバイスは、前面PVブラックマスク110、裏面PVブラックマスク115の両方を備えてよい。   FIG. 13 shows a PV integrated display device 130 similar to that of FIG. However, in FIG. 13, the backside PV black mask 115 is patterned behind the inactive area 103. As shown, the backside PV black mask 115 can absorb this light before the incident ambient light 107a is reflected. The backside PV black mask 115 can also facilitate the absorption of reflected light 105b from the backplate 108 or other reflective surface disposed behind the pixel 101. Thus, as shown with respect to rays 107a and 105b, backside PV black mask 115 can be configured to receive light from both the front and back sides of the photovoltaic material. The backside PV black mask 115 may further absorb light 105d that is generated by the pixel 101 but diverts or scatters into the inactive area 103. Thus, as can be seen from FIG. 13, only the light 106 emitted by the active pixels 101 reaches the viewer, resulting in an improved image. In some embodiments, the PV integrated display device may include both a front PV black mask 110 and a back PV black mask 115.

図12に示される前面PVブラックマスク110および図13に示される裏面PVブラックマスク115は、上記で論じられたように、光起電力材料を含む光電池を備えてよい。光電池は、インターフェロメトリーで機能強化された光電池を含んでよい。適切な光起電力材料は、好ましくは、前述のように薄膜光起電力材料を含んでよいが(図8〜図9Bを参照されたい)、半導体基板またはエピタキシアル成長させた半導体材料も用いられてよい。さらに、上記で説明されたように、PV電池内の光起電力材料(PVブラックマスク110、115など)は、電極に接してよい。光起電力材料は、電極の間に「挟まれ」てよい。光起電力材料に接触する電極は、例えば視聴者の反対側片面上の不透明電極、PV材料へ光が入るのを可能にするためのウィンドウをパターニングされた片面上または両面上の不透明電極、ならびに/あるいは、そのような不透明電極に加えて、もしくはそのような不透明電極の代わりに、透明な導電材料または透明導電酸化物などのフィルムを備えてよい。   The front PV black mask 110 shown in FIG. 12 and the back PV black mask 115 shown in FIG. 13 may comprise a photovoltaic cell that includes a photovoltaic material, as discussed above. The photovoltaic cell may comprise a photovoltaic cell enhanced by interferometry. Suitable photovoltaic materials may preferably include thin film photovoltaic materials as previously described (see FIGS. 8-9B), but semiconductor substrates or epitaxially grown semiconductor materials may also be used. It's okay. Further, as explained above, the photovoltaic material (such as PV black masks 110, 115) in the PV cell may be in contact with the electrodes. The photovoltaic material may be “sandwiched” between the electrodes. The electrodes in contact with the photovoltaic material include, for example, an opaque electrode on one side opposite the viewer, an opaque electrode on one or both sides patterned with a window to allow light to enter the PV material, and Alternatively, a film of a transparent conductive material or a transparent conductive oxide may be provided in addition to or instead of such an opaque electrode.

図12および図13に示されるように、PVブラックマスク110、115は、アクティブなピクセル101を露出するようにパターニングされる。例えば、いくつかの実施形態では、ディスプレイは反射性ディスプレイであり、PVブラックマスク110はピクセルの前に(画像面上に)形成される。そのような実施形態では、PVブラックマスク110は、入射する周辺光または前面光(画像を発生するように視聴者へ選択的に反射される)に対してピクセル101を露出するようにパターニングされる。他の実施形態では、ディスプレイは透過性であり、PVブラックマスク115はピクセルの背後に形成される。そのような実施形態では、PVブラックマスク115は、ピクセルの背後からの光(例えばバックライト)に対してピクセル101を露出するようにパターニングされる。外部光を阻止または吸収することによって画像を適切に改善するために、PVブラックマスク110、115は、好ましくはPVブラックマスク110、115に入射する光の10%未満を反射または透過するように構成される。より好ましくは、PVブラックマスク110、115は、PVブラックマスク110、115に入射する可視光の5%未満を反射または透過するように構成される。PVブラックマスク110、115を備えるPV電池の反射または透過は、PV電池内の光起電力材料の厚さならびに用いた材料のような要因次第であり得る。PVブラックマスクは、反射をさらに低減するために反射防止コーティングも含んでよい。   As shown in FIGS. 12 and 13, the PV black masks 110 and 115 are patterned to expose the active pixels 101. For example, in some embodiments, the display is a reflective display and the PV black mask 110 is formed in front of the pixels (on the image plane). In such embodiments, the PV black mask 110 is patterned to expose the pixels 101 to incident ambient light or front light (which is selectively reflected to the viewer to generate an image). . In other embodiments, the display is transmissive and the PV black mask 115 is formed behind the pixels. In such embodiments, the PV black mask 115 is patterned to expose the pixel 101 to light from the back of the pixel (eg, backlight). In order to properly improve the image by blocking or absorbing external light, the PV black masks 110, 115 are preferably configured to reflect or transmit less than 10% of the light incident on the PV black masks 110, 115. Is done. More preferably, the PV black masks 110, 115 are configured to reflect or transmit less than 5% of visible light incident on the PV black masks 110, 115. The reflection or transmission of PV cells with PV black masks 110, 115 can depend on factors such as the thickness of the photovoltaic material in the PV cell as well as the material used. The PV black mask may also include an anti-reflective coating to further reduce reflection.

図12および図13では、PVブラックマスク110、115は、アレイまたは画像領域の非アクティブ区域103をマスクするようにパターニングされる。したがって、PVブラックマスクは、非アクティブ区域の望ましくない光学的作用(例えば反射)を視聴者からマスクするように、非アクティブ区域103のパターンに対応するようにパターニングされる。   12 and 13, the PV black masks 110, 115 are patterned to mask the inactive areas 103 of the array or image area. Thus, the PV black mask is patterned to correspond to the pattern of the inactive area 103 so as to mask unwanted optical effects (eg, reflections) of the inactive area from the viewer.

図14は、2×2のPV一体型干渉型変調器のアレイ140の実施形態の斜視図を示す。図7Fに関して上記で論じられたように、干渉型変調器のアレイ140は、機械的層34の列とレール支持体73との間の間隙74などの非アクティブ区域を含んでよい。非アクティブ区域は、エッチング穴76またはアクティブなピクセル101内に形成された柱75も含んでよい。図14の実施形態では、アレイ140の背後にパターン化裏面PVブラックマスク115が形成される。アレイ140内の非アクティブ区域または画像領域は、周辺光107bがパターン化裏面PVブラックマスク115に到達するのを可能にすることができる透明な非アクティブ構造体を備えてよい。示されるように、パターン化裏面PVブラックマスク115は、光が通過することができる非アクティブ構造体のパターンに対応するようにパターニングされる。例えば、PVブラックマスク115は、間隙74およびレール73の下に細長片で形成され、アレイ140の下すなわち背後に交差状のパターンを形成する。大きなアレイの場合、パターンは、アクティブなピクセル領域101の間の空間に対応するグリッドの形状を有する。示されるように、裏面PVブラックマスク115は、背板145上に形成されてよい。さらに、裏面PVブラックマスク115は、「アイランド」すなわちPV材料の接続されていない部分(PVブラックマスクアイランド146)を含むことができる。   FIG. 14 shows a perspective view of an embodiment of an array 140 of 2 × 2 PV integrated interferometric modulators. As discussed above with respect to FIG. 7F, the interferometric modulator array 140 may include an inactive area, such as a gap 74 between the row of mechanical layers 34 and the rail support 73. The inactive area may also include an etching hole 76 or a post 75 formed in the active pixel 101. In the embodiment of FIG. 14, a patterned backside PV black mask 115 is formed behind the array 140. The inactive area or image region in the array 140 may comprise a transparent inactive structure that can allow the ambient light 107b to reach the patterned backside PV black mask 115. As shown, the patterned backside PV black mask 115 is patterned to correspond to a pattern of inactive structures through which light can pass. For example, the PV black mask 115 is formed as a strip under the gap 74 and the rail 73 to form a cross pattern under or behind the array 140. For a large array, the pattern has a grid shape corresponding to the space between the active pixel regions 101. As shown, the backside PV black mask 115 may be formed on the back plate 145. Further, the backside PV black mask 115 can include “islands”, ie, unconnected portions of PV material (PV black mask islands 146).

有利には、アレイ140の背後に形成された交差状のパターンは、裏面PVブラックマスク115の前面電極と裏面電極とを外部回路で電気的に接続するのを可能にするために、ディスプレイ140の周辺へ広がってよい。PVブラックマスクアイランド146のようなアイランドを含むPVブラックマスク110、115の実施形態については、外部回路を用いた電気的接続は、PVブラックマスクアイランド146のPV材料81と電気接触するブランケットTCO層を介してなされてよい(図17A、図17Bおよび付随する説明を参照されたい)。他の実施形態では、外部回路を用いた電気的接続は、バイア、パターン化金属トレース、またはパターン化TCOフィルムを用いてなされてよい。パターン化金属トレースを有する実施形態では、金属トレースは、PVブラックマスクアイランド146内のPV材料81に入射する光量を低減しないように小さく保たれることになり、あるいは、トレースは、背板145の裏面へバイアを経由してルーティングすることができる。   Advantageously, the intersecting pattern formed behind the array 140 allows the front and back electrodes of the back PV black mask 115 to be electrically connected by an external circuit to allow the display 140 to be electrically connected. It may spread to the surroundings. For embodiments of PV black masks 110, 115 that include islands such as PV black mask islands 146, the electrical connection using external circuitry may cause a blanket TCO layer in electrical contact with PV material 81 of PV black mask islands 146. (See FIG. 17A, FIG. 17B and accompanying description). In other embodiments, electrical connections using external circuitry may be made using vias, patterned metal traces, or patterned TCO films. In embodiments having patterned metal traces, the metal traces will be kept small so as not to reduce the amount of light incident on the PV material 81 in the PV black mask island 146, or the traces of the backplate 145 You can route to the back side via vias.

ピクセル101のまわりもしくはピクセル101の間を通る光、間隙74を通る光、または(光線107aのように)支持構造物18もしくは73を通る光の例は、画像領域またはピクセルアレイ内の非アクティブ区域を通過する光の利用を示す。材料は、そのような非アクティブ区域を通る透過率を最大化するように選択することができる。例示的透明材料は、二酸化ケイ素(SiO)、二酸化チタン(TiO)、フッ化マグネシウム(MgF)、クロム(III)酸化膜(Cr)、窒化シリコン(Si)などの誘電体を含んでよい。しかし、任意の透明材料または部分的透明材料が、非アクティブ区域内の構造体に用いられてよい。 Examples of light passing around or between pixels 101, light passing through gaps 74, or light passing through support structure 18 or 73 (such as light ray 107a) are image areas or inactive areas within the pixel array. The use of light passing through is shown. The material can be selected to maximize the transmission through such inactive areas. Exemplary transparent materials include silicon dioxide (SiO 2 ), titanium dioxide (TiO 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ), chromium (III) oxide film (Cr 3 O 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), and the like. The dielectric may be included. However, any transparent or partially transparent material may be used for the structures in the inactive area.

図14に示されるように、PV活性材料81は、電極として機能することができる導電材料143、144の2つの層の間に挟まれてよい。前面電極144は、ITOまたは他のTCOなどの透明導電体を含むことができ、あるいはこれらの透明導電体で作製することができる。PV活性材料81は、透明な導電材料の層の1つだけと電気的に接触するように構成されてよく、また、裏面PVブラックマスク115の裏面電極143は不透明であり得ることが理解されよう。   As shown in FIG. 14, the PV active material 81 may be sandwiched between two layers of conductive material 143, 144 that can function as electrodes. The front electrode 144 can include transparent conductors such as ITO or other TCO, or can be made of these transparent conductors. It will be appreciated that the PV active material 81 may be configured to be in electrical contact with only one layer of transparent conductive material, and the back electrode 143 of the back PV black mask 115 may be opaque. .

透明導電層は、任意の透明導電材料を含んでよい。多くの透明導電材料は透明導電酸化物(TCO)である。TCO層は、光を阻止することなくPV材料への電極コンタクトを改善するために、光起電力材料、特に薄膜光起電力材料とともに使用されることが多い。機能的に、TCOは、PV電池電極の一部分を電気的に形成してよく、これらの電極は、一般にTCO材料と電気的に接触する不透明金属の電極または導電電極を備える。ディスプレイの用途では、不透明電極は、PV材料がかなりの光を取り込むことができる大きなウィンドウを形成するようにパターニングされてよい。あるいは、電極は、画像表示領域の外側の透明導電材料とすべて接触してよく、また、アレイまたは画像領域内の電極にはTCOのみが用いられる。当業者に既知のように、通常のTCOは、インジウムスズ酸化物(ITO)である。ITOを形成する方法または堆積する方法は、当技術分野で周知であり、電子ビーム堆積、物理的気相成長またはスパッタ堆積の技法を含む。他のTCO材料および製造プロセスも用いられてよい。示された裏面PVブラックマスク115の前面電極144として必要なのは透明導電体のみであるが、前面PVマスク110(図12を参照されたい)については、PV材料81の両面上の電極用に透明導電体を用いるのが有用であり得ることが理解されよう。   The transparent conductive layer may include any transparent conductive material. Many transparent conductive materials are transparent conductive oxides (TCO). TCO layers are often used with photovoltaic materials, particularly thin film photovoltaic materials, to improve electrode contact to PV materials without blocking light. Functionally, the TCO may electrically form a portion of the PV battery electrodes, which typically comprise opaque metal electrodes or conductive electrodes in electrical contact with the TCO material. For display applications, the opaque electrode may be patterned to form a large window through which the PV material can capture significant light. Alternatively, the electrodes may all be in contact with the transparent conductive material outside the image display area, and only TCO is used for the electrodes in the array or image area. As known to those skilled in the art, a typical TCO is indium tin oxide (ITO). Methods of forming or depositing ITO are well known in the art and include electron beam deposition, physical vapor deposition or sputter deposition techniques. Other TCO materials and manufacturing processes may also be used. Only the transparent conductor is required for the front electrode 144 of the back PV black mask 115 shown, but for the front PV mask 110 (see FIG. 12), a transparent conductive for the electrodes on both sides of the PV material 81. It will be appreciated that it may be useful to use the body.

図15Aおよび図15Bは、図7A〜図7Eで示された実施形態に全般的に類似したMEMSデバイスの2つの実施形態を示す。しかし、図15Aおよび図15Bの実施形態は、アクティブなピクセル101の前に(画像上または視聴者側に)、前面PVブラックマスク110を備える。視聴者の位置によって示されるように、図15Aおよび図15Bは図10〜図14に対して反転している。   15A and 15B show two embodiments of a MEMS device that are generally similar to the embodiments shown in FIGS. 7A-7E. However, the embodiment of FIGS. 15A and 15B includes a front PV black mask 110 in front of the active pixel 101 (on the image or viewer side). As indicated by the viewer position, FIGS. 15A and 15B are inverted with respect to FIGS.

図15Aでは、前面PVブラックマスク110上に透明材料の緩衝層65が形成され、干渉型変調器を形成するための平坦な表面をもたらす。支持体18は、前面PVブラックマスク110と位置合わせされ、前面PVブラックマスク110の断面積とほぼ同じサイズである。他の実施形態では、PVブラックマスク110の断面積は、支持体18の面積と必ずしも等しくなく、この非アクティブ区域を十分にマスクして干渉型変調器のあらゆる表面から反射する入射周辺光107aを吸収するように、サイズおよびパターンにおいて、支持体18の断面積およびパターンの両方に対応する。前面のPVブラックマスク110は、支持体を、表面積で、例えば10%未満または5%未満だけ上回ることができる。   In FIG. 15A, a buffer layer 65 of transparent material is formed on the front PV black mask 110, providing a flat surface for forming an interferometric modulator. The support 18 is aligned with the front PV black mask 110 and is approximately the same size as the cross-sectional area of the front PV black mask 110. In other embodiments, the cross-sectional area of the PV black mask 110 is not necessarily equal to the area of the support 18 and sufficiently masks this inactive area to reflect incident ambient light 107a that reflects from any surface of the interferometric modulator. To absorb, it corresponds to both the cross-sectional area and pattern of the support 18 in size and pattern. The front PV black mask 110 can exceed the support by a surface area, for example, less than 10% or less than 5%.

図15Aに示されるように、前面PVブラックマスク110は、基板20上の緩衝層65に組み込まれる。光変調素子すなわちIMOD(光学積層体16、可動層14、および可動層14から光学積層体16を分離するキャビティ19を備える)は、緩衝層65の上にある。また、緩衝層65の一部分が前面PVブラックマスク110の上にあるので、前面PVブラックマスク110はまた、支持体18から電気的に絶縁され、光変調素子への電気路すなわち接続をもたらさない。   As shown in FIG. 15A, the front PV black mask 110 is incorporated into the buffer layer 65 on the substrate 20. Overlying the buffer layer 65 is a light modulating element or IMOD (comprising an optical stack 16, movable layer 14, and cavity 19 separating the optical stack 16 from the movable layer 14). Also, because a portion of the buffer layer 65 is on the front PV black mask 110, the front PV black mask 110 is also electrically isolated from the support 18 and does not provide an electrical path or connection to the light modulation element.

あるいは、図15Bに示されるように、前面PVブラックマスク110は、基板20の、干渉型変調器の反対側に形成されてよい。この実施形態では、PVブラックマスクは、類似の緩衝層65に組み込まれてよく、あるいは、そうでなければ基板20の反対側でカプセルに入れられてよい。図15Bの実施形態を製造するために、最初に基板20の片側の面上にディスプレイが形成されてよい。次いで、以下でさらに論じられるように、基板の反対側の面上にPVブラックマスク110が形成されてよい。あるいは、最初に片側の面上にPVブラックマスク110が形成されてよく、次いで反対側の面上にディスプレイが形成されてよい。   Alternatively, as shown in FIG. 15B, the front PV black mask 110 may be formed on the opposite side of the substrate 20 from the interferometric modulator. In this embodiment, the PV black mask may be incorporated into a similar buffer layer 65 or otherwise encapsulated on the opposite side of the substrate 20. To produce the embodiment of FIG. 15B, a display may first be formed on one side of the substrate 20. A PV black mask 110 may then be formed on the opposite side of the substrate, as discussed further below. Alternatively, the PV black mask 110 may first be formed on one side, and then the display may be formed on the opposite side.

本明細書に開示された様々な実施形態は、様々なやり方で製造されてよい。例えば、画像領域内にアクティブなピクセルのアレイを備えるディスプレイは、パターン化PVブラックマスクおよびディスプレイのうちの1つを他方の上に積層することによってPVブラックマスク110、115に一体化されてよい。あるいは、ディスプレイの背後に配置されたPVブラックマスクについては、PVブラックマスクは、用途次第で、金属または透明であり得る背板上に形成されてパターニングされてよい。次いで、背板が、ディスプレイに位置合わせして取り付けられてよく、ディスプレイデバイスの裏面を形成する。PVブラックマスクがディスプレイの前に配置される他の実施形態では、ガラスまたはプラスチックなどの透明なカバー板上にPVブラックマスクが形成されてよい。カバー板は、次いでディスプレイ上に取り付けられるか積層されてよく、あるいは、ディスプレイは、次いでカバー板の一方の面上または反対側の面上に形成または堆積されてよい。PVブラックマスク110、115によって形成されたパターンが、非アクティブ区域によって形成されたパターンと同一である必要性はないが、PVブラックマスクが、非アクティブ区域で利用可能な大部分の望ましくない光をマスクして吸収することができるように、パターン化PVブラックマスクは、好ましくは非アクティブ区域のパターンを覆い、かつ非アクティブ区域のパターンに位置合わせされる。   The various embodiments disclosed herein may be manufactured in various ways. For example, a display with an array of active pixels in the image area may be integrated into the PV black mask 110, 115 by laminating one of the patterned PV black mask and the display on the other. Alternatively, for a PV black mask placed behind the display, the PV black mask may be formed and patterned on a back plate, which may be metal or transparent, depending on the application. A back plate may then be aligned and attached to the display, forming the back surface of the display device. In other embodiments where the PV black mask is placed in front of the display, the PV black mask may be formed on a transparent cover plate such as glass or plastic. The cover plate may then be attached or laminated onto the display, or the display may then be formed or deposited on one side or the opposite side of the cover plate. Although the pattern formed by the PV black masks 110, 115 need not be the same as the pattern formed by the inactive areas, the PV black mask does not emit most of the unwanted light available in the inactive areas. The patterned PV black mask preferably covers the inactive area pattern and is aligned to the inactive area pattern so that it can be masked and absorbed.

図16、図17Aおよび図17Bは、前述の前面PVブラックマスク110および裏面PVブラックマスク115と似たPVブラックマスクの製造の一実施形態におけるステップを示す。図16に示されるように、プロセスは、適当な基板161上に、電極層82の上への薄膜PV材料層81のブランケット堆積から始めてよい。基板161は、図15Aおよび図15Bの基板20の片側またはその反対側に相当してよい。PVブラックマスク115がアクティブなピクセルの背後に形成される実施形態では、ディスプレイの裏面を覆ってPVブラックマスク115が形成されるように、基板161がディスプレイ自体を含んでよい。あるいは、図14の実施形態と同様に、基板161は、後にディスプレイに取り付けられてディスプレイの背後に配置されることになる背板を含んでよい。他の実施形態では、基板161は犠牲基板を備えてよい。次いで、ディスプレイデバイスの前面または裏面に、犠牲基板が積層され、除去されて、パターン化PVブラックマスクが後に残る。好ましくは、積層は、PVブラックマスク110、115のパターンとピクセルアレイ内の非アクティブ区域のパターンとを位置合わせするように行われる。   FIGS. 16, 17A and 17B illustrate steps in one embodiment of manufacturing a PV black mask similar to the front PV black mask 110 and the back PV black mask 115 described above. As shown in FIG. 16, the process may begin with a blanket deposition of a thin film PV material layer 81 on an electrode layer 82 on a suitable substrate 161. The substrate 161 may correspond to one side of the substrate 20 of FIGS. 15A and 15B or the opposite side. In embodiments where the PV black mask 115 is formed behind the active pixels, the substrate 161 may include the display itself such that the PV black mask 115 is formed over the back side of the display. Alternatively, similar to the embodiment of FIG. 14, the substrate 161 may include a backplate that will later be attached to the display and placed behind the display. In other embodiments, the substrate 161 may comprise a sacrificial substrate. The sacrificial substrate is then laminated to the front or back surface of the display device and removed, leaving behind a patterned PV black mask. Preferably, the stacking is done to align the pattern of PV black masks 110, 115 with the pattern of inactive areas in the pixel array.

当業者に理解されるように、ピクセル間のグリッドパターンなど、アレイにわたって連続したブラックマスクパターンは、電池に電荷を蓄積するための回路、またはディスプレイ自体もしくは関連する電子部品(携帯電話のようなもの)などの電気デバイスへ電力を直接供給するための回路へ容易にルーティングすることができる。絶縁された支柱をマスクするためのアイランドなどの絶縁されたPV材料は、特別な経路設定を必要とすることがある。図17Aおよび図17Bは、PV材料によって発生された電流の経路設定の1つの方法を示す。あるいは、そのようなアイランドについては、バイア経由で背板145の裏面へトレースをルーティングすることができるのを当業者なら理解するであろう。   As will be appreciated by those skilled in the art, a black mask pattern that is continuous across the array, such as a grid pattern between pixels, is a circuit for storing charge in a battery, or the display itself or an associated electronic component (such as a mobile phone). Can be easily routed to a circuit for supplying power directly to an electrical device. Insulated PV materials, such as islands for masking the isolated pillars, may require special routing. Figures 17A and 17B illustrate one method of routing the current generated by the PV material. Alternatively, those skilled in the art will appreciate that for such islands, traces can be routed via vias to the back side of the backplate 145.

図17Aは、図16のブランケットPV材料層81をパターニングし、誘導体の緩衝層171および第2の電極83をさらに堆積した後のデバイスを示す。誘導体の緩衝層171は、PV材料81の絶縁されたアイランド間の領域内の2つの電極82、83の電気的絶縁を助長することができる。電極82、83は、透明導電層、または不透明金属の電極を備えてよく、あるいはその両方を備えてよい。電極82、83が反射性または不透明な金属の電極を備える場合、電極82、83の金属部分のパターニングに対して、反射を最小化し、PV材料81へのウィンドウを最大化するように注意するのが好ましい。   FIG. 17A shows the device after patterning the blanket PV material layer 81 of FIG. 16 and further depositing a derivative buffer layer 171 and a second electrode 83. The dielectric buffer layer 171 can help the electrical insulation of the two electrodes 82, 83 in the region between the isolated islands of the PV material 81. The electrodes 82, 83 may comprise a transparent conductive layer, an opaque metal electrode, or both. If the electrodes 82, 83 comprise reflective or opaque metal electrodes, care should be taken to pattern the metal portions of the electrodes 82, 83 to minimize reflection and maximize the window to the PV material 81. Is preferred.

図17Bは、上の図17Aと同様に、図16のブランケットPV材料層81のパターニング後のデバイスを示す。しかし、図17Bの実施形態では、電極82、83は、(図17Bのような)バッファによらず、PV材料81の薄くなった部分によって電気接触を防止している。したがって、図17Aは、いくつかの区域(例えばアクティブなピクセル区域)からPV材料81をすべて除去するようにPV材料81をパターニングするが、図17Bの実施形態は、いくつかの区域でPV材料81が著しく薄くなるようにPV材料81をパターニングする一方で、PVブラックマスク110、115の区域として働くように意図された区域では、比較的厚いPV材料81を残す。   FIG. 17B shows the device after patterning of the blanket PV material layer 81 of FIG. 16, similar to FIG. 17A above. However, in the embodiment of FIG. 17B, the electrodes 82, 83 prevent electrical contact by the thinned portion of the PV material 81, regardless of the buffer (as in FIG. 17B). Thus, although FIG. 17A patterns the PV material 81 to remove all of the PV material 81 from some areas (eg, active pixel areas), the embodiment of FIG. While the PV material 81 is patterned to be significantly thinner, in areas that are intended to serve as areas of the PV black mask 110, 115, the relatively thick PV material 81 remains.

一般に、PVブラックマスク110、115は、前述のように薄膜光起電力材料を備えてよい。薄膜PV電池のいくつかの利点には、デバイスのフットプリントが小さいことおよび製造プロセスのスケーラビリティがある。図17Bの実施形態などのいくつかの実施形態では、薄膜PV電池は、部分的透過性に設計されてよい。そのような実施形態では、アクティブなピクセル区域173内のPV材料81の透過率は、PVブラックマスク110、115が望まれる非アクティブ区域外では、表示画像が優れたままであるように十分に高い。   In general, the PV black masks 110, 115 may comprise a thin film photovoltaic material as described above. Some advantages of thin film PV cells include a small device footprint and scalability of the manufacturing process. In some embodiments, such as the embodiment of FIG. 17B, the thin film PV cell may be designed to be partially permeable. In such embodiments, the transmittance of PV material 81 within active pixel area 173 is sufficiently high so that the displayed image remains excellent outside the inactive area where PV black masks 110, 115 are desired.

さらに、干渉型変調器ピクセルの一部分は、部分的透過性に構成または設計されてよく、したがって、アクティブなピクセルは、かなりの周辺光が通過してPV電池115およびそのPV活性材料81に到達するのを可能にすることができるように設計されてよい。一般に、反射器14は、例えば、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、タングステン(W)、鉄(Fe)、金(Au)、銀(Ag)、およびクロム(Cr)またはMoCrなどの前述の合金などの金属層を備えてよい。反射器14は、一般に不透明になり得るほど十分に厚い(例えば300nm以上)。しかし、他の実施形態では、反射器14は「半透過性の」IMODディスプレイ用の部分的反射器である。特定の実施形態の反射器14の透過率は、反射器14の厚さ次第である。一般に、部分的反射器である金属反射器14は、20Åと300Åとの間にあり、好ましくは225Å未満である。PV一体型ディスプレイ100の様々な実施形態の反射器14において薄い半反射性の層を用いることにより、干渉型変調器は、ディスプレイピクセルのアクティブなアレイの選択部分を約5%から約50%が通過して光起電力材料に到達するのを可能にするように構成されてよい。そのような機構では、パターン化PVブラックマスクは、そのような半透過領域の下にあり得て、半透過領域を通過する光を取り込む。   In addition, a portion of the interferometric modulator pixel may be configured or designed to be partially transmissive, so that the active pixel will pass significant ambient light to reach the PV cell 115 and its PV active material 81. It may be designed to be able to Generally, the reflector 14 includes, for example, aluminum (Al), molybdenum (Mo), zirconium (Zr), tungsten (W), iron (Fe), gold (Au), silver (Ag), and chromium (Cr) or A metal layer such as the aforementioned alloy such as MoCr may be provided. The reflector 14 is generally thick enough to be opaque (eg, 300 nm or more). However, in other embodiments, the reflector 14 is a partial reflector for a “semi-transmissive” IMOD display. The transmittance of the reflector 14 in certain embodiments depends on the thickness of the reflector 14. In general, the metal reflector 14, which is a partial reflector, is between 20 and 300 inches, and preferably less than 225 inches. By using a thin semi-reflective layer in the reflector 14 of various embodiments of the PV-integrated display 100, the interferometric modulator can reduce the selected portion of the active array of display pixels from about 5% to about 50%. It may be configured to allow it to pass through to reach the photovoltaic material. In such a mechanism, the patterned PV black mask can be under such a transflective region and captures light passing through the transflective region.

前述の詳細な説明は、本発明のいくつかの実施形態を開示しているが、この開示が単なる例示であって、本発明を限定するものではないことを理解されたい。開示された特定の構成および作用は、前述のものと異なるものであり得て、本明細書で説明された方法は、半導体デバイスの製造と別の状況で用いられ得ることを理解されたい。当業者なら、一実施形態に関して説明された特定の特徴が、他の実施形態にも適用可能であり得ることを理解するであろう。例えば、干渉型スタックの様々な特徴が、光電池、光起電力のデバイスまたはアレイの前面に関して論じられており、そのような特徴は、光電池、光起電力のデバイスまたはアレイの裏面の上に形成された干渉型スタックに容易に適用可能である。例えば、様々な反射器の特徴が、PVデバイスの前面の上に形成された干渉型変調器の様々な実施形態に関して論じられてきた。そのような反射器の特徴は、部分的反射器の使用を含んでPVデバイスの裏面の上に形成された干渉型変調器にも適用可能であり、あるいは、干渉型変調器のいくつかの実施形態については、裏面電極を反射器として使用するのと同時に反射器を省略するのに適用可能である。   Although the foregoing detailed description discloses several embodiments of the present invention, it is to be understood that this disclosure is only illustrative and not limiting. It should be understood that the particular configurations and operations disclosed may be different from those described above, and that the methods described herein may be used in situations other than semiconductor device manufacturing. One skilled in the art will appreciate that certain features described with respect to one embodiment may be applicable to other embodiments. For example, various features of the interferometric stack are discussed with respect to the front surface of the photovoltaic cell, photovoltaic device or array, and such features are formed on the back surface of the photovoltaic cell, photovoltaic device or array. It can be easily applied to other interference type stacks. For example, various reflector features have been discussed with respect to various embodiments of interferometric modulators formed on the front surface of a PV device. Such reflector features are also applicable to interferometric modulators formed on the backside of a PV device, including the use of partial reflectors, or some implementations of interferometric modulators. The form is applicable to omit the reflector at the same time as using the back electrode as a reflector.

14 可動反射器
16 光学積層体
18 支持体
19 キャビティ
20 基板
34 機械的層
65 緩衝層
71 列電極
72 行電極
73 レール支持体
74 間隙
75 支持構造物
76 エッチング穴
77 アクティブなピクセル
81 PV材料
82,83 電極
100 ディスプレイデバイス
101 アクティブなピクセル
102,103 グリッドライン
104,105,105a,105b,105c,105d,106 光
107a,107b 周辺光
108 背板
110 前面PVブラックマスク
115 裏面PVブラックマスク
120 ディスプレイデバイス
130 PV一体型ディスプレイデバイス
140 PV一体型干渉型変調器のアレイ
143 裏面電極
144 前面電極
145 背板
146 PVブラックマスクアイランド
161 基板
171 誘導体の緩衝層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 Movable reflector 16 Optical laminated body 18 Support body 19 Cavity 20 Substrate 34 Mechanical layer 65 Buffer layer 71 Column electrode 72 Row electrode 73 Rail support body 74 Gap 75 Support structure 76 Etching hole 77 Active pixel 81 PV material 82, 83 electrode 100 display device 101 active pixel 102, 103 grid line 104, 105, 105a, 105b, 105c, 105d, 106 light 107a, 107b ambient light 108 back plate 110 front PV black mask 115 back PV black mask 120 display device 130 PV integrated display device 140 PV integrated interferometric modulator array 143 Back electrode 144 Front electrode 145 Back plate 146 PV black mask island 161 Substrate 17 1 Derivative buffer layer

Claims (22)

前面へ画像を表示し、前記前面の反対側に裏面を有するディスプレイデバイスであって、
反射性の微小電気機械システム(MEMS)デバイスを備えるアクティブなピクセル区域および非アクティブ区域を備えるアレイ領域と、
光起電力材料を備える光電池であって、前記光起電力材料が、前記アレイ領域の前記前面および前記裏面のうちの1つの上に形成され、前記光起電力材料が、前記アクティブなピクセル区域内に形成された絶縁された非アクティブ区域を含む前記非アクティブ区域のパターンに対応するようにパターニングされた光電池とを備えるディスプレイデバイス。
A display device that displays an image on the front side and has a back side opposite to the front side,
An array region comprising active pixel areas and inactive areas comprising reflective microelectromechanical system (MEMS) devices;
A photovoltaic cell comprising a photovoltaic material, wherein the photovoltaic material is formed on one of the front and back surfaces of the array region, and the photovoltaic material is within the active pixel area. And a photovoltaic cell patterned to correspond to the pattern of the inactive areas including an insulated inactive area formed on the display device.
前記非アクティブ区域が、隣接したアクティブなピクセル区域を分離する区域を含む請求項に記載のデバイス。 The device of claim 1 , wherein the inactive area includes an area that separates adjacent active pixel areas. 前記光起電力材料が、堆積された薄膜光起電力材料を備える請求項1に記載のデバイス。   The device of claim 1, wherein the photovoltaic material comprises a deposited thin film photovoltaic material. 前記光起電力材料が、前記アレイ領域の前記非アクティブ区域の反射を低減するブラックマスクとしてさらに機能する請求項1に記載のデバイス。   The device of claim 1, wherein the photovoltaic material further functions as a black mask that reduces reflections of the inactive areas of the array region. 前記光起電力材料が、前記光起電力材料上に入射する可視光の10%未満を反射または透過するように構成された請求項に記載のデバイス。 The device of claim 4 , wherein the photovoltaic material is configured to reflect or transmit less than 10% of visible light incident on the photovoltaic material. 前記光起電力材料が、前記光起電力材料の前記表面および前記裏面の両方から光を受け取ることができる請求項に記載のデバイス。 The device of claim 5 , wherein the photovoltaic material is capable of receiving light from both the front surface and the back surface of the photovoltaic material. 前記光起電力材料と電気的に接触する透明導電膜をさらに備える請求項に記載のデバイス。 The device of claim 6 , further comprising a transparent conductive film in electrical contact with the photovoltaic material. 前記光起電力材料が、前記アレイ領域の前記裏面の上に形成された請求項1に記載のデバイス。   The device of claim 1, wherein the photovoltaic material is formed on the back surface of the array region. 前面の電極が、誘導体の緩衝層および前記光起電力材料の薄くなった部分のうちの1つによって裏面電極から分離された請求項に記載のデバイス。 9. The device of claim 8 , wherein the front electrode is separated from the back electrode by one of a dielectric buffer layer and a thinned portion of the photovoltaic material. 前記MEMSデバイスが干渉型変調器を備える請求項1に記載のデバイス。   The device of claim 1, wherein the MEMS device comprises an interferometric modulator. 前記非アクティブ区域が、周辺光が前記光起電力材料に到達するのを可能にすることができる透明な非アクティブ構造体を備え、前記光起電力材料が、前記非アクティブ構造体のパターンに対応するようにパターニングされた請求項に記載のデバイス。 The inactive area comprises a transparent inactive structure that can allow ambient light to reach the photovoltaic material, the photovoltaic material corresponding to the pattern of the inactive structure The device of claim 9 , which is patterned to do so. 前記透明な非アクティブ構造体が、ピクセル区域の間に空間を備える請求項11に記載のデバイス。 The device of claim 11 , wherein the transparent inactive structure comprises spaces between pixel areas. 前記光起電力材料が、前記アレイ領域の前面の上に形成された請求項1に記載のデバイス。   The device of claim 1, wherein the photovoltaic material is formed on a front surface of the array region. 前記光起電力材料が、前記アレイ領域の非アクティブ区域をマスクするようにパターニングされた請求項13に記載のデバイス。 The device of claim 13 , wherein the photovoltaic material is patterned to mask inactive areas of the array region. 前記MEMSデバイスが干渉型変調器を備える請求項14に記載のデバイス。 The device of claim 14 , wherein the MEMS device comprises an interferometric modulator. 前記光起電力材料と電気的に接触する透明導電膜をさらに備える請求項14に記載のデバイス。 The device of claim 14 , further comprising a transparent conductive film in electrical contact with the photovoltaic material. 前記光起電力材料が、前記光電池の前記前面および前記裏面から前記透明導電膜を介して前記光起電力材料上に入射する光を受け取ることができる請求項16に記載のデバイス。 The device of claim 16 , wherein the photovoltaic material can receive light incident on the photovoltaic material through the transparent conductive film from the front and back surfaces of the photovoltaic cell. 前面へ画像を表示するように構成され、前記前面の反対側に裏面を有するディスプレイデバイスを製造する方法であって、
反射性の微小電気機械システム(MEMS)デバイスを備えるアクティブなピクセル区域および非アクティブ区域を備えるアレイ領域を備えるディスプレイを設けるステップと、
前記アレイ領域の前記前面および前記裏面のうちの1つの上に、パターン化光起電力材料を配置するステップであって、前記光起電力材料が、前記アクティブなピクセル区域内に形成された絶縁された非アクティブ区域を含む前記非アクティブ区域のパターンに対応するようにパターニングされるステップとを含む方法。
A method of manufacturing a display device configured to display an image on a front side and having a back side opposite the front side,
Providing a display comprising an active pixel area comprising a reflective microelectromechanical system (MEMS) device and an array area comprising inactive areas;
Disposing a patterned photovoltaic material on one of the front and back surfaces of the array region, wherein the photovoltaic material is insulated formed in the active pixel area. And patterning to correspond to a pattern of said inactive areas including inactive areas.
前記パターン化された光起電力材料を、前記非アクティブ区域のパターンに位置合わせするステップをさらに含む請求項18に記載の方法。 The method of claim 18 , further comprising aligning the patterned photovoltaic material with a pattern of the inactive area. 前記光起電力材料が、光起電力材料のアイランドを形成する請求項に記載のデバイス。 The device of claim 9 , wherein the photovoltaic material forms an island of photovoltaic material. 前記非アクティブ区域がエッチング穴または柱のうちの1つを備える請求項10に記載のデバイス。 The device of claim 10 , wherein the inactive area comprises one of an etching hole or a pillar. 前記光起電力材料が、光起電力材料のアイランドを形成する請求項10に記載のデバイス。 The device of claim 10 , wherein the photovoltaic material forms an island of photovoltaic material.
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