JPH09197042A - Millimeter wave camera device - Google Patents
Millimeter wave camera deviceInfo
- Publication number
- JPH09197042A JPH09197042A JP8034156A JP3415696A JPH09197042A JP H09197042 A JPH09197042 A JP H09197042A JP 8034156 A JP8034156 A JP 8034156A JP 3415696 A JP3415696 A JP 3415696A JP H09197042 A JPH09197042 A JP H09197042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target object
- imaging
- signal
- millimeter wave
- millimeter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
- G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
- G01S13/887—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for detection of concealed objects, e.g. contraband or weapons
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、空港の安全ゲート
における金属・非金属類武器及び密輸品の検出、衣服の
下に隠された拳銃等の検知、悪天候における航空機の着
陸支援、噴火中の火山の観測、または次世代衝突防止用
車載レーダ等に用いるミリ波帯イメージングセンサに関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to detection of metal / non-metal weapons and smuggled goods at airport safety gates, detection of handguns hidden under clothes, landing support for aircraft in bad weather, and eruption during eruptions. The present invention relates to a millimeter-wave band imaging sensor used for volcanic observation or on-vehicle radar for next-generation collision prevention.
【0002】[0002]
【従来の技術】ミリ波帯の電磁波は、可視光線・赤外線
に比べて雨・霧等による減衰が著しく小さく、またマイ
クロ波に比べて空間分解能が高いため、リモートまたは
近距離のイメージ・センシング手段として有効である。
特に、アンテナと検出素子を一体化した受信素子を多数
配列して作ったイメージングアレーは、従来の単体素子
を用いて機械的または電気的な走査を行なう方法に比べ
て、リアルタイムで高性能なイメージング手段を提供す
ることが可能である。2. Description of the Related Art Millimeter-wave electromagnetic waves are significantly less attenuated by rain and fog than visible rays and infrared rays, and have higher spatial resolution than microwaves. Is effective as.
In particular, the imaging array, which is made by arranging a large number of receiving elements that integrate an antenna and a detection element, provides high-performance real-time imaging compared to the conventional method of performing mechanical or electrical scanning using a single element. Means can be provided.
【0003】図11は例えば「ミリ波帯イメージングア
レー用八木・宇田アンテナの最適設計」(電子情報通信
学会論文誌B−II、1992年7月)の472ページ
に示された従来のミリ波帯イメージングアレーの概略構
成図である。図において、1は誘電体基板、2は八木・
宇田アンテナ型イメージング素子、3は対物レンズ、3
0は基板1と同じ誘電率を持つ材料で作った半球型のレ
ンズである。また、各イメージング素子は、半波長アン
テナ2a、八木アンテナ素子2b、検波素子2c及び出
力取り出し用線路2dによって構成されている。FIG. 11 shows a conventional millimeter-wave band shown on page 472 of "Optimal Design of Yagi-Uda Antenna for Millimeter-wave Band Imaging Array" (Journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers, B-II, July 1992). It is a schematic block diagram of an imaging array. In the figure, 1 is a dielectric substrate, 2 is Yagi,
Uda Antenna type imaging element, 3 is an objective lens, 3
Reference numeral 0 is a hemispherical lens made of a material having the same dielectric constant as the substrate 1. Each imaging element is composed of a half-wavelength antenna 2a, a Yagi antenna element 2b, a detection element 2c, and an output extraction line 2d.
【0004】次に動作について説明する。目標物体から
入射されたミリ波信号を対物レンズ3を用いて結像さ
せ、レンズの像面に置かれたイメージング素子によって
像信号をサンプリングし、信号机揮を経て目標物体の像
を再現する。なお、図11に示したのは一次元アレーで
あるので、もう一つの方向に対して例えばステッピング
・モータを用いて走査することによって、物体の二次元
像を得ることができる。Next, the operation will be described. The millimeter wave signal incident from the target object is imaged by using the objective lens 3, the image signal is sampled by the imaging element placed on the image plane of the lens, and the image of the target object is reproduced through the signal function. Since the one-dimensional array is shown in FIG. 11, a two-dimensional image of the object can be obtained by scanning in the other direction by using, for example, a stepping motor.
【0005】また、図11のイメージングアレーにおい
ては、誘電体基板1の裏側に同じ材料から作った半球型
レンズ30を付けることによって、基板モードによる表
面波を除去することができる。さらに、レンズ効果によ
って放射ビームをある程度絞り、アンテナ利得を向上さ
せ、対物レンズとのビーム整合を改善することができ
る。なお、図12はこの半球型レンズ付きイメージング
素子の指向特性を示す図である。Further, in the imaging array of FIG. 11, a hemispherical lens 30 made of the same material is attached to the back side of the dielectric substrate 1 to remove the surface wave due to the substrate mode. Further, the radiation effect can be narrowed to some extent by the lens effect, the antenna gain can be improved, and the beam matching with the objective lens can be improved. Note that FIG. 12 is a diagram showing the directional characteristics of this imaging element with a hemispherical lens.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の半球型
レンズ付きイメージングアレーにおいて、収差による影
響を小さくするために、レンズの直径をアンテナ自体の
寸法よりかなり大きく取らなければならない。特にアレ
イの数が多い場合には、この半球型レンズの直径が数十
センチにする必要があり、製造コストが高くなるだけで
はなく、体積が非常に大きくなり、実用化するのが難し
い。従って、この種のイメージング・センサ装置は、今
まで核融合におけるプフズマ計測など極限られた分野で
しか利用されていない。However, in the above imaging array with a hemispherical lens, the diameter of the lens must be set to be considerably larger than the size of the antenna itself in order to reduce the influence of aberration. In particular, when the number of arrays is large, the diameter of this hemispherical lens needs to be several tens of centimeters, which not only increases the manufacturing cost but also makes the volume extremely large, which makes it difficult to put into practical use. Therefore, this type of imaging sensor device has been used only in a very limited field such as pfuzuma measurement in nuclear fusion.
【0007】また、図12に示す従来のイメージング素
子の指向特性から分かるように、E面とH面の放射パタ
ーンの対称性が必ずしも理想的ではなく、得られた像に
歪みなどの悪影響を及ぼす可能性があり、ミリ波カメラ
が本来持つ性能を十分に発揮することができない。Further, as can be seen from the directional characteristics of the conventional imaging device shown in FIG. 12, the symmetry of the radiation patterns on the E and H planes is not always ideal, and the resulting image is adversely affected by distortion or the like. There is a possibility that the millimeter-wave camera will not be able to fully demonstrate its inherent performance.
【0008】本発明は上記のような問題を解消するため
になされたもので、体積が大きくコストの高い半球型の
レンズを用いなくても、対物レンズと効率良く整合でき
るイメージング素子を実現し、小型軽量で安価なミリ波
カメラ装置を実現することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and realizes an imaging element which can be efficiently aligned with an objective lens without using a hemispherical lens having a large volume and high cost. It is an object of the present invention to realize a compact, lightweight and inexpensive millimeter wave camera device.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
ミリ波カメラ装置は、多層誘電体基板の上に設けたスロ
ットアンテナと検波素子を一体化して作ったイメージン
グ素子を所定のサンプリング間隔で多数配列して形成し
たイメージングアレーと、目標物体を照射するためのミ
リ波送信機及び送信用アンテナと、目標物体から反射さ
れた信号を結像させるための対物レンズとを具備し、前
記イメージングアレーを対物レンズの像面に置き、各イ
メージング素子が独立に検出した信号の強度を増幅・処
理することによって、目標物体の二次元像を得ることを
特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a millimeter wave camera device having an imaging element formed by integrating a slot antenna provided on a multilayer dielectric substrate and a detection element at a predetermined sampling interval. And an imaging array formed by arranging a plurality of the elements, a millimeter wave transmitter and a transmitting antenna for irradiating a target object, and an objective lens for forming an image of a signal reflected from the target object. A two-dimensional image of the target object is obtained by placing the array on the image plane of the objective lens and amplifying and processing the intensity of the signal independently detected by each imaging element.
【0010】また、本発明の請求項2に係るミリ波カメ
ラ装置は、多層誘電体基板の上に設けたスロットアンテ
ナと検波素子を一体化して作ったイメージング素子を所
定のサンプリング間隔で多数配列して形成したイメージ
ングアレーと、目標物体から放射されたミリ波信号を結
像させるための対物レンズと、当該ミリ波信号をヘテロ
ダイン検波するためのローカル信号を提供する手段とを
具備し、前記イメージングアレーを対物レンズの像面に
置き、各イメージング素子が独立に検出した中間周波数
信号の強度を増幅・処理することによって、目標物体の
二次元像を得ることを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in a millimeter wave camera device, a large number of imaging elements formed by integrating a slot antenna provided on a multilayer dielectric substrate and a detection element are arrayed at a predetermined sampling interval. The imaging array, the imaging array including the objective lens for imaging the millimeter wave signal radiated from the target object, and the means for providing a local signal for heterodyne detection of the millimeter wave signal. Is placed on the image plane of the objective lens, and the intensity of the intermediate frequency signal independently detected by each imaging element is amplified and processed to obtain a two-dimensional image of the target object.
【0011】また、本発明の請求項3に係るミリ波カメ
ラ装置は、多層誘電体基板の上に設けたスロットアンテ
ナと検波素子を一体化して作ったイメージング素子を所
定のサンプリング間隔で多数配列して形成したイメージ
ングアレーと、周波数変調されたミリ波信号を目標物体
に照射するための送信機及び送信用アンテナと、当該ミ
リ波信号の一部を受信側へ分岐するための分岐手段と、
目標物体から反射された信号及び分岐された信号を結像
させるための対物レンズとを具備し、前記イメージング
アレーを対物レンズの像面に置き、各イメージング素子
が独立に検出したビート信号を増幅・処理することによ
って、目標物体の三次元像を得ることを特徴とするもの
である。Further, according to a third aspect of the present invention, in a millimeter wave camera device, a large number of imaging elements formed by integrating a slot antenna provided on a multilayer dielectric substrate and a detection element are arrayed at a predetermined sampling interval. Imaging array formed by, a transmitter and a transmitting antenna for irradiating a frequency-modulated millimeter wave signal to a target object, a branching means for branching a part of the millimeter wave signal to the receiving side,
An objective lens for forming an image of a signal reflected from a target object and a branched signal is provided, the imaging array is placed on the image plane of the objective lens, and a beat signal independently detected by each imaging element is amplified. It is characterized in that a three-dimensional image of the target object is obtained by processing.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】図1は本発明に係るミリ波カメラ
装置の概略構成図である。目標物体5から放射または反
射されたミリ波信号を対物レンズ3を用いて結像させ、
当該レンズの像面に置かれたイメージングアレーの各素
子2によって独立に受信し、信号を増幅・処理すること
によって目標物体の像6を再現する。図1の中のイメー
ジング素子2は、異なる誘電率と誘電体中の1/4波長
に相当する厚みを持つ基板を重ねて作った多層誘電体基
板1の上に設けたスロットアンテナと検波素子を一体化
して形成したものである。このイメージング素子におい
ては、アンテナの寸法が自由空間中の半波長以下とな
り、基板モードによる表面波の発生を抑制でき、対物レ
ンズの絞り角と適合した放射パターンを持つなどの特徴
がある。1 is a schematic diagram of a millimeter wave camera device according to the present invention. The millimeter wave signal radiated or reflected from the target object 5 is imaged using the objective lens 3,
Each element 2 of the imaging array placed on the image plane of the lens independently receives and amplifies and processes the signal to reproduce the image 6 of the target object. The imaging element 2 in FIG. 1 includes a slot antenna and a detection element provided on a multilayer dielectric substrate 1 made by stacking substrates having different permittivities and thicknesses corresponding to ¼ wavelength in the dielectric. It is formed integrally. This imaging element is characterized in that the size of the antenna is half the wavelength or less in free space, the generation of surface waves due to the substrate mode can be suppressed, and the radiation pattern matches the aperture angle of the objective lens.
【0013】本発明の請求項1に係るミリ波カメラ装置
は、目標物体にミリ波信号を照射するための送信機及び
送信アンテナを具備する能動型イメージングセンサであ
る。目標物体から反射されたミリ波信号を前記イメージ
ングアレーの各素子で強度検波し、得られたビデオ信号
を増幅・処理することによって、目標物体の二次元像を
得ることができる。A millimeter wave camera device according to a first aspect of the present invention is an active imaging sensor having a transmitter and a transmission antenna for irradiating a target object with a millimeter wave signal. A two-dimensional image of the target object can be obtained by intensity-detecting the millimeter wave signal reflected from the target object by each element of the imaging array and amplifying and processing the obtained video signal.
【0014】本発明の請求項2に係るミリ波カメラ装置
は、目標物体にミリ波信号を照射することを必要としな
い受動型イメージングセンサである。目標物体から放射
された微弱なミリ波信号を予め用意したローカル信号と
混合させ、前記イメージングアレーの各素子でヘテロダ
イン検波し、得られた中間周波数信号を増幅・処理する
ことによって、目標物体の二次元像を得ることができ
る。A millimeter wave camera device according to a second aspect of the present invention is a passive imaging sensor that does not require irradiation of a target object with a millimeter wave signal. A weak millimeter wave signal radiated from the target object is mixed with a local signal prepared in advance, heterodyne detection is performed by each element of the imaging array, and the obtained intermediate frequency signal is amplified and processed to obtain the target object. A three-dimensional image can be obtained.
【0015】本発明の請求項3に係るミリ波カメラ装置
は、周波数変調されたミリ波信号を目標物体に照射する
ための送信機及び送信用アンテナと、当該ミリ波信号の
一部を受信側へ分岐するための分岐手段とを具備し、前
記イメージングアレーの各素子をFM−CWレーダとし
て用いる。さらに、各素子で検出したビート信号を増幅
・処理することによって、目標物体の三次元像を得るこ
とができる。A millimeter wave camera device according to a third aspect of the present invention is a transmitter and a transmitting antenna for irradiating a target object with a frequency-modulated millimeter wave signal, and a part of the millimeter wave signal on the receiving side. And a branching means for branching to each element, and each element of the imaging array is used as an FM-CW radar. Furthermore, a three-dimensional image of the target object can be obtained by amplifying and processing the beat signal detected by each element.
【0016】[0016]
(第1実施例)図2は本発明の第1実施例を示す図であ
る。図において、1から5は、図1と同一であるので説
明を省略する。7はミリ波発振器、8は振幅変調器、9
は変調用信号発生器、10は送信アンテナである。11
は各イメージング素子で検出したビデオ信号を選択する
ためのスイッチ回路、12は選択したビデオ信号を増幅
するための増幅器、13はA/D変換器、14は画像表
示装置である。(First Embodiment) FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. In the figure, 1 to 5 are the same as in FIG. 7 is a millimeter wave oscillator, 8 is an amplitude modulator, 9
Is a signal generator for modulation, and 10 is a transmitting antenna. 11
Is a switch circuit for selecting the video signal detected by each imaging element, 12 is an amplifier for amplifying the selected video signal, 13 is an A / D converter, and 14 is an image display device.
【0017】次に動作について説明する。目標物体5へ
向けて振幅変調されたミリ波を放射し、反射波を対物レ
ンズ3を用いて結像させ、レンズの像面に置かれたイメ
ージングアレーの各素子2によってビデオ検波を行な
う。各イメージング素子のビデオ信号をスイッチ回路1
1で順次に取り出し、例えばロックインアンプを用いて
増幅した後、A/D変換器13を経て、最終的にはコン
ピュータなど画像表示装置へ出力する。Next, the operation will be described. A millimeter wave whose amplitude is modulated is radiated toward the target object 5, a reflected wave is imaged using the objective lens 3, and video detection is performed by each element 2 of the imaging array placed on the image plane of the lens. Switch circuit 1 for video signal of each imaging device
The data is sequentially taken out at 1, amplified by using a lock-in amplifier, for example, and then outputted through an A / D converter 13 and finally to an image display device such as a computer.
【0018】また、図3は第1実施例に係るイメージン
グアレーの構成を示す斜視図である。図において、1
a、1c、1eは同じく比誘電率10.0のアルミナ基
板、1b1dは同じく比誘電率3.8の石英基板であ
る。なお、各基板の厚みは、基板中の1/4波長になる
ように決める。これらの基板を重ねて作った多層誘電体
基板1の上に、一波長のスロット2eを二本平行に並べ
てツインスロットを形成し、検波素子2cと一体化して
イメージング素子2を構成する。また、31は低域通過
型フィルタ、32は出力取り出し用のコプレーナ導波
路、33は地導体である。FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the imaging array according to the first embodiment. In the figure, 1
Reference numerals a, 1c and 1e are alumina substrates having a relative dielectric constant of 10.0, and 1b1d are quartz substrates having a relative dielectric constant of 3.8. The thickness of each substrate is determined so as to have a quarter wavelength in the substrate. On the multilayer dielectric substrate 1 formed by stacking these substrates, two slots of one wavelength 2e are arranged in parallel to form a twin slot, which is integrated with the detection element 2c to form the imaging element 2. Further, 31 is a low-pass filter, 32 is a coplanar waveguide for extracting the output, and 33 is a ground conductor.
【0019】図4は、図3の中の各イメージング素子の
指向特性を、60GHzで測定した結果を示す図であ
る。図12の八木・宇田アンテナ型イメージング素子の
指向特性と比べて、E面とH面の放射パターンの対称性
が改善されていることが分かる。また、E面とH面の3
dBビーム幅はそれぞれ約40度と30度で、F値が1
〜2程度の対物レンズの絞り角と効率良く整合すること
ができる。さらに、図12の八木・宇田アンテナ型イメ
ージングアレーは、半球型レンズを含めて厚みが約5セ
ンチであるに対して、図3のイメージングアレーの厚み
が5層基板を合わせても僅か2.5ミリで、図12の従
来構造の約1/20まで薄くすることができた。FIG. 4 is a diagram showing the results of measuring the directional characteristics of each imaging element in FIG. 3 at 60 GHz. It can be seen that the symmetry of the radiation patterns on the E-plane and the H-plane is improved compared to the directional characteristics of the Yagi-Uda antenna-type imaging element in FIG. In addition, 3 of E side and H side
The dB beam width is about 40 degrees and 30 degrees, respectively, and the F value is 1
It is possible to efficiently match with the aperture angle of the objective lens of about 2 or less. Further, the Yagi-Uda antenna type imaging array of FIG. 12 has a thickness of about 5 cm including the hemispherical lens, while the imaging array of FIG. The thickness can be reduced to about 1/20 of the conventional structure shown in FIG.
【0020】また、図3に示すのようにイメージング素
子を並べてアレーを構成する際、隣接する素子の間の相
互結合が重要な問題となる。素子間のクロストークが大
きいと、得られた像に悪影響を与えることになる。一
方、ナイキストのサンプリング条件を満足するために
は、素子間隔を約自由空間中の半波長にすることが要求
される。図5は素子間隔が0.5λ0と0.55λ0の
場合において、有限差分時間領域(FDTD)法を用い
て素子間のクロストークを解析した結果を示す図であ
る。図5の解析結果から分かるように、図4に示すイメ
ージングアレーにおいては、素子間隔を半波長程度にし
ても、クロストークのレベルが60GHzにおいて−2
0dB以下となり、素子間の結合により像の再現に悪影
響を及ぼす心配はない。Further, when imaging elements are arranged side by side to form an array as shown in FIG. 3, mutual coupling between adjacent elements is an important problem. If the crosstalk between the elements is large, the obtained image will be adversely affected. On the other hand, in order to satisfy the Nyquist sampling condition, it is required that the element spacing be about half the wavelength in free space. FIG. 5 is a diagram showing a result of analyzing crosstalk between elements by using a finite difference time domain (FDTD) method when the element intervals are 0.5λ0 and 0.55λ0. As can be seen from the analysis result of FIG. 5, in the imaging array shown in FIG. 4, the crosstalk level is −2 at 60 GHz even if the element spacing is about half a wavelength.
It becomes 0 dB or less, and there is no concern that the reproduction of the image is adversely affected by the coupling between the elements.
【0021】図6は第1実施例に係るミリ波カメラ装置
のポイント・ソースに対する回折像を示す図である。図
において、点線はガウスビーム伝搬理論による計算結
果、実線は図3の中の任意一つのイメージング素子を水
平方向に走査して得られた実験結果、黒丸は図3の中の
六つのイメージング素子でサンプリングして得られた実
験結果である。図6の結果からは、第1実施例に係るミ
リ波カメラ装置により回折限界の空間分解能を実現でき
ることが分かる。勿論、60GHzのミリ波の波長が5
ミリで、可視光の波長の約1万倍であるので、光学カメ
ラが1ミクロン程度の空間分解能を持つに対して、ミリ
波カメラの分解能が1センチ程度と自らの限界がある。
しかし一方、可視光センサ・赤外線センサが使用できな
い雨・雪・霧など悪天候においても、また衣服などによ
って隠された場合においても、ミリ波カメラを用いれ
ば、目標物体を検出することが可能であるので、従来の
可視光センサ・赤外線センサの限界を超えるセンサ装置
を実現することができる。FIG. 6 is a diagram showing a diffraction image for a point source of the millimeter wave camera system according to the first embodiment. In the figure, the dotted line is the calculation result by the Gaussian beam propagation theory, the solid line is the experimental result obtained by scanning any one imaging element in FIG. 3 in the horizontal direction, and the black circles are the six imaging elements in FIG. The experimental results obtained by sampling. From the result of FIG. 6, it is understood that the millimeter-wave camera device according to the first embodiment can realize the spatial resolution of diffraction limit. Of course, the wavelength of the millimeter wave of 60 GHz is 5
Since the wavelength is about 10,000 times the wavelength of visible light in millimeters, the optical camera has a spatial resolution of about 1 micron, while the millimeter wave camera has its own limit of about 1 cm.
However, on the other hand, it is possible to detect the target object by using the millimeter wave camera even in bad weather such as rain, snow, fog where the visible light sensor / infrared sensor cannot be used or when it is hidden by clothes. Therefore, it is possible to realize a sensor device that exceeds the limits of the conventional visible light sensor and infrared sensor.
【0022】図7は第1実施例に係るミリ波カメラ装置
を用いて、一辺の長さが12センチの正三角形の金属板
のイメージング結果を示す図である。図7(a)はター
ゲットの写真で、(b)は実験で得られたミリ波像であ
る。図7の実験結果から分かるように、第1実施例に係
るミリ波カメラ装置を用いれば、寸法が数センチ程度の
ターゲットに対しても画像化をすることが可能である。
また、目標物体を照射する方法を改良すれば、得られた
像の質をさらに改善することができる。FIG. 7 is a diagram showing an imaging result of an equilateral triangular metal plate having a side length of 12 cm by using the millimeter wave camera device according to the first embodiment. FIG. 7A is a photograph of the target, and FIG. 7B is a millimeter wave image obtained in the experiment. As can be seen from the experimental result of FIG. 7, by using the millimeter-wave camera device according to the first embodiment, it is possible to image a target having a size of about several centimeters.
Moreover, if the method of irradiating the target object is improved, the quality of the obtained image can be further improved.
【0023】なお、図3に示す六素子イメージングアレ
ーの実験の場合には、走査なしで六つの画素しか得るこ
とができないので、ステッピング・モータによる走査と
併用することによって、ターゲットを識別するために必
要な画素数を得ることにした。しかし、図3において、
基板の上に必要な数のイメージング素子を二次元的に配
列すれば、機械的な走査をする必要はなくなる。また、
高速のスイッチ回路を用いれば、リアルタイムで目標物
体の二次元像を得ることが可能である。In the case of the experiment of the six-element imaging array shown in FIG. 3, only six pixels can be obtained without scanning. Therefore, in order to identify the target by using the scanning with the stepping motor in combination. We decided to get the required number of pixels. However, in FIG.
If the required number of imaging elements are two-dimensionally arranged on the substrate, it is not necessary to perform mechanical scanning. Also,
Using a high-speed switch circuit makes it possible to obtain a two-dimensional image of the target object in real time.
【0024】(第2実施例)目標物体にミリ波を照射す
ることが不都合な場合には、目標物体から放射された微
弱なミリ波信号をイメージングアレーによって検出する
能動型イメージングが有効である。図8は本発明の第2
実施例を示す図である。図8において、1から14は図
2と同一であるので説明を省略する。15目標物体から
放射されたミリ波と予め用意したローカル信号とを混合
させるための準光学ダイプレクサー、16は中間周波数
信号増幅器である。(Second Embodiment) When it is inconvenient to irradiate a target object with millimeter waves, active imaging in which a weak millimeter wave signal emitted from the target object is detected by an imaging array is effective. FIG. 8 shows the second aspect of the present invention.
It is a figure showing an example. In FIG. 8, 1 to 14 are the same as in FIG. Reference numeral 15 is a quasi-optical diplexer for mixing a millimeter wave radiated from a target object and a local signal prepared in advance, and 16 is an intermediate frequency signal amplifier.
【0025】次に動作について説明する。通常の物体か
ら放射された電磁波は非常に微弱であるが、予めローカ
ル信号を用意し、各イメージング素子でヘテロダイン検
波を行ない、検出した中間周波数信号を増幅・処理すれ
ば、目標物体の二次元像を得ることができる。第2実施
例に係るミリ波カメラ装置は、基本的には第1実施例に
係るミリ波カメラ装置と同等な空間分解能を持つ。さら
に、第2実施例においては、コヒーレントなミリ波信号
を用いて目標物体を照射する必要がないので、複雑な形
状を有する物体に対しても良いミリ波像を得ることが可
能である。第2実施例に係るミリ波カメラ装置は、近距
離センサとしても、また火山観測などのためのリモート
・センサとしても有効である。Next, the operation will be described. Although electromagnetic waves emitted from ordinary objects are extremely weak, if a local signal is prepared in advance, heterodyne detection is performed by each imaging element, and the detected intermediate frequency signal is amplified and processed, a two-dimensional image of the target object can be obtained. Can be obtained. The millimeter wave camera device according to the second embodiment basically has a spatial resolution equivalent to that of the millimeter wave camera device according to the first embodiment. Furthermore, in the second embodiment, since it is not necessary to irradiate the target object with the coherent millimeter wave signal, it is possible to obtain a good millimeter wave image even for an object having a complicated shape. The millimeter wave camera device according to the second embodiment is effective as a short-range sensor and also as a remote sensor for volcanic observation.
【0026】(第3実施例)図9は本発明の第3実施例
を示す図である。図9において、1から14は図2と同
一であるので説明を省略する。17は周波数変調された
ミリ波信号を得るための電圧制御発振器(VCO)、1
8は送信アンテナからのミリ波信号の一部を受信側へ分
岐するためのビーム・スプリッター、19は各イメージ
ング素子によって検出したピート信号を分析処理して、
目標物体の三次元像を算出するための信号処理器であ
る。(Third Embodiment) FIG. 9 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. In FIG. 9, 1 to 14 are the same as those in FIG. Reference numeral 17 is a voltage controlled oscillator (VCO) for obtaining a frequency-modulated millimeter wave signal, 1
8 is a beam splitter for branching a part of the millimeter wave signal from the transmitting antenna to the receiving side, and 19 is the analysis processing of the peat signal detected by each imaging element,
It is a signal processor for calculating a three-dimensional image of a target object.
【0027】次に動作について説明する。周波数変調さ
れたミリ波を送信アンテナ10を用いて目標物体へ放射
させると同時に、当該ミリ波信号の一部をビーム・スプ
リッター18を用いてイメージングアレー側へ分岐させ
る。一つのイメージング素子が目標物体のある部分から
反射された信号しか受信しないので、該素子が検出した
ビート周波数が目標物体のこの部分のレンジ(距離)に
対応する。このように、イメージングアレーの各素子を
FM−CWレーダとして動作させることによって目標物
体の三次元像を得ることが可能である。Next, the operation will be described. The frequency-modulated millimeter wave is radiated to the target object using the transmission antenna 10, and at the same time, a part of the millimeter wave signal is branched to the imaging array side using the beam splitter 18. Since one imaging element receives only the signal reflected from some part of the target object, the beat frequency detected by that element corresponds to the range of this part of the target object. In this way, it is possible to obtain a three-dimensional image of the target object by operating each element of the imaging array as an FM-CW radar.
【0028】図10は図9のミリ波カメラ装置を用いて
目標物体の三次元像を算出する方法を説明する図であ
る。ビート信号の周波数が物体の奥行きの深さに比例す
るので、図10(a)のような形状を有する物体に対し
ては、図10(b)に示すような三次元分布図が得られ
る。なお、変調周波数の帯域幅が500MHzの場合に
は、距離方向の分解能が約30センチである。第3実施
例に係るミリ波カメラ装置は、例えば前方道路に存在す
る複数の車両または障害物を同時に検出するための車載
用イメージング・レーダとして有効である。FIG. 10 is a diagram for explaining a method of calculating a three-dimensional image of a target object using the millimeter wave camera device of FIG. Since the frequency of the beat signal is proportional to the depth of the object, a three-dimensional distribution map as shown in FIG. 10 (b) is obtained for an object having a shape as shown in FIG. 10 (a). When the bandwidth of the modulation frequency is 500 MHz, the resolution in the distance direction is about 30 cm. The millimeter wave camera device according to the third embodiment is effective as a vehicle-mounted imaging radar for simultaneously detecting a plurality of vehicles or obstacles existing on a road ahead, for example.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上詳記したように、本発明によれば、
従来のミリ波イメージングアレーで不可欠とされた半球
型レンズが不要となり、システムの小型軽量化と低コス
ト化を図ることができ、セキュリティ等の分野へ安価で
高性能なミリ波カメラ装置を提供することが可能であ
る。As described above in detail, according to the present invention,
A hemispherical lens, which was indispensable for conventional millimeter-wave imaging arrays, is no longer required, and the system can be made smaller and lighter and the cost can be reduced, and an inexpensive and high-performance millimeter-wave camera device can be provided in fields such as security. It is possible.
【0030】本発明の請求項1によれば、目標物体にミ
リ波を照射し、反射された信号をイメージングアレーで
ビデオ検波することによって、目標物体の二次元像を得
ることができる。この発明は、衣服の下に隠された金属
・非金属類武器の検出などを目的とする近距離センサと
して、従来のセンサ装置の限界を超える効果がある。According to the first aspect of the present invention, a two-dimensional image of the target object can be obtained by irradiating the target object with millimeter waves and video-detecting the reflected signal with the imaging array. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is effective as a short-range sensor for detecting metal / non-metal weapons hidden under clothes and exceeds the limit of conventional sensor devices.
【0031】また、本発明の請求項2によれば、目標物
体にミリ波を照射することが不都合な場合においても、
目標物体から放射された微弱なミリ波信号をイメージン
グアレーでヘテロダイン検波することによって、目標物
体の二次元像を得ることができる。この発明は、近距離
センサとしても、また火山観測等のためのリモート・セ
ンサとしても有効である。According to the second aspect of the present invention, even when it is inconvenient to irradiate the target object with millimeter waves,
A two-dimensional image of the target object can be obtained by heterodyne detection of a weak millimeter wave signal radiated from the target object with an imaging array. The present invention is effective as a short-range sensor and also as a remote sensor for volcanic observation and the like.
【0032】また、本発明の請求項3によれば、目標物
体に周波数変調されたミリ波を照射し、イメージングア
レーの各素子をFM−CWレーダとして利用することに
よって、目標物体の三次元像を得ることができる。この
発明は、従来のFM−CWレーダの限界を超え、次世代
の自動車衝突防止用イメージングレーダとして極めて有
望である。According to a third aspect of the present invention, a target object is irradiated with a frequency-modulated millimeter wave and each element of the imaging array is used as an FM-CW radar to obtain a three-dimensional image of the target object. Can be obtained. The present invention exceeds the limit of the conventional FM-CW radar and is extremely promising as a next-generation automobile collision prevention imaging radar.
【図1】本発明に係るミリ波カメラ装置の概略構成を示
す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a millimeter wave camera device according to the present invention.
【図2】本発明の第1実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1実施例に係るイメージングアレー
の構成を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the imaging array according to the first embodiment of the present invention.
【図4】図3の中の各イメージング素子の指向特性の実
験結果を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an experimental result of directivity characteristics of each imaging element in FIG.
【図5】図3のイメージングアレーにおける素子間結合
特性の解析結果を示す図である。5 is a diagram showing an analysis result of inter-element coupling characteristics in the imaging array of FIG.
【図6】本発明の第1実施例に係るミリ波カメラの結像
性能を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the imaging performance of the millimeter wave camera according to the first embodiment of the present invention.
【図7】(a)本発明の第1実施例に係る三角形金属板
ターゲットの写真、(b)実験で得られたミリ波像。7A is a photograph of a triangular metal plate target according to the first embodiment of the invention, and FIG. 7B is a millimeter wave image obtained in the experiment.
【図8】本発明の第2実施例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第3実施例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図10】本発明の実施例3における物体の三次元像を
算出する方法を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method of calculating a three-dimensional image of an object according to the third embodiment of the present invention.
【図11】従来のイメージングアレーの概略構成を示す
図である。FIG. 11 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional imaging array.
【図12】図11の中の各イメージング素子の指向特性
を示す図である。12 is a diagram showing the directional characteristics of each imaging element in FIG.
1、 1a〜1e 誘電体基板 2 イメージング素子 2a 半波長アンテナ 2b 八木アンテナ素子 2c 検波素子 2d 出力取り出し 2e スロット 3 対物レンズ 4 衣服等の被覆物 5 目標物体 6 目標物体の像 7 ミリ波発振器 8 振幅変調器 9 変調信号発生器 10 送信アンテナ 11 スイッチ回路 12 ビデオ信号増幅器 13 A/D変換器 14 画像表示装置 15 準光学ダイプレクサー 16 中間周波数信号増幅器 17 電圧制御発振器 18 ビーム・スプリッター 19 信号処理器 30 半球型レンズ 31 低域通過型フィルタ 32 コプレーナ導波路 33 地導体 1, 1a to 1e Dielectric substrate 2 Imaging element 2a Half-wave antenna 2b Yagi antenna element 2c Detection element 2d Output extraction 2e Slot 3 Objective lens 4 Covering material such as clothes 5 Target object 6 Image of target object 7 Millimeter wave oscillator 8 Amplitude Modulator 9 Modulated signal generator 10 Transmission antenna 11 Switch circuit 12 Video signal amplifier 13 A / D converter 14 Image display device 15 Quasi-optical diplexer 16 Intermediate frequency signal amplifier 17 Voltage controlled oscillator 18 Beam splitter 19 Signal processor 30 Hemisphere Lens 31 low-pass filter 32 coplanar waveguide 33 ground conductor
Claims (3)
テナと検波素子を一体化して作ったイメージング素子を
所定のサンプリング間隔で多数配列して形成したイメー
ジングアレーと、目標物体を照射するためのミリ波送信
機及び送信用アンテナと、目標物体から反射された信号
を結像させるための対物レンズとを具備し、前記イメー
ジングアレーを対物レンズの像面に置き、各イメージン
グ素子が独立に検出した信号の強度を増幅・処理するこ
とによって、目標物体の二次元像を得ることを特徴とす
るミリ波カメラ装置1. An imaging array formed by arranging a large number of imaging elements formed by integrating a slot antenna provided on a multilayer dielectric substrate and a detection element at a predetermined sampling interval, and for irradiating a target object. A millimeter wave transmitter and a transmitting antenna, and an objective lens for forming an image of a signal reflected from a target object are provided, the imaging array is placed on the image plane of the objective lens, and each imaging element detects independently. A millimeter-wave camera device characterized by obtaining a two-dimensional image of a target object by amplifying and processing the signal intensity
テナと検波素子を一体化して作ったイメージング素子を
所定のサンプリング間隔で多数配列して形成したイメー
ジングアレーと、目標物体から放射されたミリ波信号を
結像させるための対物レンズと、当該ミリ波信号をヘテ
ロダイン検波するためのローカル信号を提供する手段と
を具備し、前記イメージングアレーを対物レンズの像面
に置き、各イメージング素子が独立に検出した中間周波
数信号の強度を増幅・処理することによって、目標物体
の二次元像を得ることを特徴とするミリ波カメラ装置。2. An imaging array formed by arranging a plurality of imaging elements, which are formed by integrating a slot antenna provided on a multilayer dielectric substrate and a detection element at a predetermined sampling interval, and a millimeter radiated from a target object. The imaging array is placed on the image plane of the objective lens, and the imaging elements are independent of each other, the objective lens for imaging the wave signal and means for providing a local signal for heterodyne detection of the millimeter wave signal. A millimeter-wave camera device characterized in that a two-dimensional image of a target object is obtained by amplifying and processing the intensity of the intermediate frequency signal detected in.
テナと検波素子を一体化して作ったイメージング素子を
所定のサンプリング間隔で多数配列して形成したイメー
ジングアレーと、周波数変調されたミリ波信号を目標物
体に照射するための送信機及び送信用アンテナと、当該
ミリ波信号の一部を受信側へ分岐するための分岐手段
と、目標物体から反射された信号及び分岐された信号を
結像させるための対物レンズとを具備し、前記イメージ
ングアレーを対物レンズの像面に置き、各イメージング
素子が独立に検出したピート信号を増幅・処理すること
によって、目標物体の三次元像を得ることを特徴とする
ミリ波カメラ装置。3. An imaging array, which is formed by arranging a large number of imaging elements formed by integrating a slot antenna provided on a multilayer dielectric substrate and a detection element at a predetermined sampling interval, and a frequency-modulated millimeter wave signal. And a transmitting antenna for irradiating a target object with a beam, branching means for branching a part of the millimeter wave signal to the receiving side, and an image of the signal reflected from the target object and the branched signal. An objective lens for controlling the imaging array, and placing the imaging array on the image plane of the objective lens to amplify and process the peat signal detected by each imaging element independently to obtain a three-dimensional image of the target object. Characteristic millimeter-wave camera device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8034156A JPH09197042A (en) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | Millimeter wave camera device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8034156A JPH09197042A (en) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | Millimeter wave camera device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09197042A true JPH09197042A (en) | 1997-07-31 |
Family
ID=12406351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8034156A Pending JPH09197042A (en) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | Millimeter wave camera device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09197042A (en) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003050277A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Imaging radar system for multi-pass millimeter wave |
US6762709B2 (en) | 2001-12-11 | 2004-07-13 | Nec Corporation | Radar system, method of obtaining image, control method based on image data and monitoring method using milliwaves |
JP2005532752A (en) * | 2002-07-11 | 2005-10-27 | コモンウェルス サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチ オーガニゼーション | Real-time, cross-correlated millimeter wave imaging system |
JP2006145541A (en) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Agilent Technol Inc | System and method for security inspection |
JP2006267103A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Agilent Technol Inc | Programmable microwave array and its setting method |
JP2006267104A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Agilent Technol Inc | System and method for minimizing background noise in microwave image |
JP2007024874A (en) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Agilent Technol Inc | System and method of microwave imaging |
JP2007532907A (en) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Enhanced surveillance subject imaging |
JP2007532903A (en) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Enhanced surveillance subject imaging |
JP2007532904A (en) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Enhanced surveillance subject imaging |
JP2007536506A (en) * | 2004-04-14 | 2007-12-13 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Monitoring portal with multiple sources |
KR100809756B1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-03-04 | 동국대학교 산학협력단 | Real time imaging expandable passive millimeter wave system for detecting concealed objects |
KR100832466B1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-05-26 | 동국대학교 산학협력단 | Passive millimeter wave system and method for detecting concealed objects |
WO2008117674A1 (en) | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Masprodenkoh Kabushikikaisha | Millimetric wave imaging device and picked-up image display |
WO2009157551A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | マスプロ電工株式会社 | Millimeter wave image pickup device |
WO2009157553A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | マスプロ電工株式会社 | Millimeter wave image pickup device |
KR100948104B1 (en) * | 2006-12-26 | 2010-03-16 | 윤대영 | Explosives and combustibles prober |
US7688258B2 (en) | 2005-05-19 | 2010-03-30 | Denso Corporation | Radio wave receiving system, imaging system and radio wave receiving method |
JP2011523029A (en) * | 2008-03-20 | 2011-08-04 | ザ・キュレーターズ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・ミズーリ | Microwave / millimeter wave imaging |
JP2013096914A (en) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Hamamatsu Photonics Kk | Observation device |
JP2013168933A (en) * | 2012-01-19 | 2013-08-29 | Canon Inc | Detection element, detector, and imaging device using the same |
JP2015014611A (en) * | 2010-04-20 | 2015-01-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | Apparatus, image processor element and method for detecting radio frequency image (phased array millimeter wave imaging techniques) |
JP2016065721A (en) * | 2014-09-22 | 2016-04-28 | 公益財団法人鉄道総合技術研究所 | Obstacle detection system, determination device, determination method, and program |
US9961280B2 (en) | 2013-03-08 | 2018-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and imaging system |
CN108091994A (en) * | 2017-12-11 | 2018-05-29 | 重庆工业职业技术学院 | Combined type millimeter wave antenna sliding window |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP8034156A patent/JPH09197042A/en active Pending
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003050277A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Imaging radar system for multi-pass millimeter wave |
US6762709B2 (en) | 2001-12-11 | 2004-07-13 | Nec Corporation | Radar system, method of obtaining image, control method based on image data and monitoring method using milliwaves |
JP2005532752A (en) * | 2002-07-11 | 2005-10-27 | コモンウェルス サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチ オーガニゼーション | Real-time, cross-correlated millimeter wave imaging system |
JP2007532904A (en) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Enhanced surveillance subject imaging |
JP2007536506A (en) * | 2004-04-14 | 2007-12-13 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Monitoring portal with multiple sources |
JP2007532907A (en) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Enhanced surveillance subject imaging |
JP2007532903A (en) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | セイフビュー・インコーポレーテッド | Enhanced surveillance subject imaging |
JP2006145541A (en) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Agilent Technol Inc | System and method for security inspection |
US8681035B2 (en) | 2004-11-24 | 2014-03-25 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for security inspection using microwave imaging |
JP2006267103A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Agilent Technol Inc | Programmable microwave array and its setting method |
JP2006267104A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Agilent Technol Inc | System and method for minimizing background noise in microwave image |
US7688258B2 (en) | 2005-05-19 | 2010-03-30 | Denso Corporation | Radio wave receiving system, imaging system and radio wave receiving method |
JP2007024874A (en) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Agilent Technol Inc | System and method of microwave imaging |
KR100809756B1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-03-04 | 동국대학교 산학협력단 | Real time imaging expandable passive millimeter wave system for detecting concealed objects |
KR100948104B1 (en) * | 2006-12-26 | 2010-03-16 | 윤대영 | Explosives and combustibles prober |
KR100832466B1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-05-26 | 동국대학교 산학협력단 | Passive millimeter wave system and method for detecting concealed objects |
WO2008117674A1 (en) | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Masprodenkoh Kabushikikaisha | Millimetric wave imaging device and picked-up image display |
JP2011523029A (en) * | 2008-03-20 | 2011-08-04 | ザ・キュレーターズ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・ミズーリ | Microwave / millimeter wave imaging |
WO2009157551A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | マスプロ電工株式会社 | Millimeter wave image pickup device |
JP2010008272A (en) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Maspro Denkoh Corp | Imaging system with millimeter wave |
WO2009157553A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | マスプロ電工株式会社 | Millimeter wave image pickup device |
JP2015014611A (en) * | 2010-04-20 | 2015-01-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | Apparatus, image processor element and method for detecting radio frequency image (phased array millimeter wave imaging techniques) |
JP2013096914A (en) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Hamamatsu Photonics Kk | Observation device |
JP2013168933A (en) * | 2012-01-19 | 2013-08-29 | Canon Inc | Detection element, detector, and imaging device using the same |
US9961280B2 (en) | 2013-03-08 | 2018-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and imaging system |
JP2016065721A (en) * | 2014-09-22 | 2016-04-28 | 公益財団法人鉄道総合技術研究所 | Obstacle detection system, determination device, determination method, and program |
CN108091994A (en) * | 2017-12-11 | 2018-05-29 | 重庆工业职业技术学院 | Combined type millimeter wave antenna sliding window |
CN108091994B (en) * | 2017-12-11 | 2023-06-02 | 重庆工业职业技术学院 | Composite millimeter wave antenna sliding window |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09197042A (en) | Millimeter wave camera device | |
US11675070B2 (en) | High-resolution 3D radar wave imaging device | |
US7019682B1 (en) | Imaging millimeter wave radar system | |
Murano et al. | Low-profile terahertz radar based on broadband leaky-wave beam steering | |
US9897695B2 (en) | Digital active array radar | |
Bryllert et al. | Integrated 200–240-GHz FMCW radar transceiver module | |
US5202692A (en) | Millimeter wave imaging sensors, sources and systems | |
US7194236B2 (en) | Millimeter wave imaging system | |
AU2003245108B2 (en) | Real-time, cross-correlating millimetre-wave imaging system | |
US7170442B2 (en) | Video rate passive millimeter wave imaging system | |
US9488720B2 (en) | Active and passive electromagnetic detection with a low probability of interception | |
CN106872975A (en) | A kind of millimeter wave active near-field imaging device | |
EP1920266A2 (en) | Millimeter wave imaging unit with frequency scanning antenna | |
Li et al. | PFDIR–A wideband photonic-assisted SAR system | |
Mahfouz et al. | See-through-wall imaging using ultra wideband pulse systems | |
US20240310475A1 (en) | Electromagnetic wave medical imaging system, device, and methods | |
Richter et al. | A multi-channel radiometer with focal plane array antenna for W-band passive millimeterwave imaging | |
JP6864814B2 (en) | Microwave camera without imaging optics | |
Lettington et al. | Review of imaging architecture | |
Durden et al. | System design and subsystem technology for a future spaceborne cloud radar | |
WO1990007130A1 (en) | Millimiter-wave imaging system, particularly for contraband detection | |
JP5035782B2 (en) | Split beam synthetic aperture radar | |
WO2008109946A1 (en) | Three-dimensional millimeter-wave imaging system | |
US11808878B2 (en) | Electromagnetic wave medical imaging system, device and methods | |
Lovberg et al. | Advances in real-time millimeter-wave imaging radiometers for avionic synthetic vision |