Core i7

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Core i7
Центральный процессор
Логотип семейства i7
Логотип семейства i7
Производство с 10 ноября 2008 года по настоящее время
Производитель
Частота ЦП 1,07 - 4,47 GHz
Технология производства 45—10 нм
Наборы инструкций x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI
Микроархитектура Intel Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake
Число ядер 2, 4, 6, 8, 10 или 16
Разъёмы
Ядра
  • Bloomfield
  • Lynnfield
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge
  • Haswell
  • Skylake
  • Kaby Lake
  • Tiger Lake
  • и прочие

Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem (1-е поколение). Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Cannon Lake, Ice Lake, Tiger Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake

Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров[1][2] с рабочим названием Bloomfield[3], запущенных в 2008 году[2], и ко множеству последующих. Сама торговая марка Core i7 не указывает на точное поколение процессора, оно обозначено цифрами, следующими за названием бренда Core i7[4].

Возможности Intel Core i7

[править | править код]
Core i7 8700K

Core i7 содержит ряд новых возможностей по сравнению с предшествующим семейством Core 2:

У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79.

Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.

Процессоры Core ix для разъёма LGA 1156 (и позже) не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).

Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.

Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся в одном кристалле.

  • Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
  • Прекращена поддержка памяти стандарта DDR2; память стандарта DDR3 поддерживается начиная с 800/1066 MHz, с 4-го поколения (микроархитектура Haswell) начинается поддержка DDR4, а с 12-го поколения (микроархитектура Alder Lake) поддерживается DDR5. Поддерживается только небуферизованная, без поддержки ECC память.
  • Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
  • Со второго поколения в процессор устанавливается встроенное видеоядро.
  • Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM-технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой чёткости[5].
  • Поддержка проприетарной закрытой технологии Intel ME, имеющей недокументированную функциональность.
  • Наличие кэша L3.

Примечания

[править | править код]
  • В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
  • Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.

Производительность

[править | править код]

Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17 966 условных баллов.[6] Один 2,66-ГГц Core i7 920 дал 16 294 балла. А один 2,4-ГГц Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.[7]

AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с.[8]

Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. [9]

Основной модельный ряд[10]

[править | править код]
Тип монтажа процессора
Мобильный: Распаян Сокет Возможны оба варианта
Десктопный: Распаян Сокет


Архитектура Название
процессора
Модель Ядра Кэш L3 Разъём TDP Техпроцесс Шины Дата выпуска
Ice Lake Ice Lake-U i7-1068NG7 4 8 МБ BGA1344 28 Вт 10 нм DDR4-3200, LPDDR4-3733 2-й квартал 2020
i7-1065G7 BGA1526 15 Вт 3-й квартал 2019
Ice Lake-Y i7-1060NG7 10 Вт LPDDR4-3733 2-й квартал 2020
i7-1060G7 9 Вт 3-й квартал 2019
Coffee Lake Refresh i7-9700K 8 12 МБ LGA1151 95 Вт 14 нм DDR4-2666 4-й квартал 2018
i7-9700KF 1-й квартал 2019
i7-9700 65 Вт 2-й квартал 2019
i7-9700F
i7-9700T 35 Вт
Coffee Lake i7-8086K 6 12 МБ LGA
1151-v2
95 Вт 14 нм DDR4-2400/2666
PCI-E 3.0
DMI 3.0
Июнь 2018
i7-8700K Октябрь 2017
i7-8700 65 Вт
i7-8700T 35 Вт
i7-8x50H 9 МБ BGA1440 45 Вт 2-й квартал 2018
Whiskey Lake i7-8565U 4 8 МБ BGA1528 15 Вт 2x DDR4\LPDDR3
PCI-E 3.0
3-й квартал 2018
Kaby Lake Kaby Lake-R i7-8x50U BGA1356 10 Вт 3-й квартал 2017
Amber Lake Y i7-8500Y 2 4 МБ BGA1515 7 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
3-й квартал 2018
Kaby Lake Kaby Lake-X i7-7740X 4 8 МБ LGA 2066 112 Вт 14 нм 2-й квартал 2017
Kaby Lake-S i7-7700K LGA 1151 91 Вт DDR4-2400,
DDR3L-1600
PCI-E 3.0
1-й квартал 2017
i7-7700 65 Вт
i7-7700T 35 Вт
Kaby Lake-U i7-75x0U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
i7-76x0U
Kaby Lake-Y i7-7Y75 BGA1515 3,5 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
3-й квартал 2016
Skylake Skylake-X i7-7820X 8 8 МБ LGA 2066 140 Вт 14 нм DDR4-1866/2133
DDR3L-1333/1600
PCI-E 3.0
DMI 3.0
2-й квартал 2017
i7-7800X (2066) 6
Skylake-H i7-6785R 4 8 МБ LGA 2011 65 Вт 2-й квартал 2016
Skylake-S i7-6700 LGA 1151 3-й квартал 2015
i7-6700K 91 Вт
i7-6700T 35 Вт
Skylake-U i7-6600U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
PCI-E 3.0
Broadwell Broadwell-E i7-6950X 10 25 МБ LGA 2011-v3 140 Вт 14 нм PCI-E 3.0 2-й квартал 2016
i7-6900K 8 20 МБ
i7-68x0K 6 15 МБ
Broadwell-DT i7-5775C 4 6 МБ LGA 1150 65 Вт DDR3L, LPDDR3,
PCI-E 3.0
2-й квартал 2015
i7-5775R BGA1364
i7-5xx0HQ BGA1364 47 Вт
Broadwell-U i7-5xx0U 2 4 МБ BGA1168 7,5 Вт 1-й квартал 2015
Haswell Haswell-E i7-5960X 8 20 МБ LGA 2011-v3 140 Вт 22 нм PCI-E 3.0 3-й квартал 2014
i7-5930K 6 15 МБ
i7-5820K
Devil’s Canyon i7-4790K 4 8 МБ LGA 1150 88 Вт DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface[англ.]
2 × DDR3
2-й квартал 2014
i7-4790 84 Вт
i7-4790S 65 Вт
i7-4790T 45 Вт
i7-4785T 35 Вт
i7-4771 84 Вт 3-й квартал 2013
i7-4770К 2-й квартал 2013
i7-4770
i7-4770S 65 Вт
i7-4770T 45 Вт
i7-4765T 35 Вт
i7-4xx0MQ PGA946 47 Вт 2-й квартал 2014
Crystal Well i7-4770R 8 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2013
i7-48x0HQ 6 МБ BGA1364 47 Вт 3-й квартал 2013
- 3-й квартал 2014
i7-4xxxU 2 4 МБ BGA1168 15 Вт 3-й квартал 2013
Ivy Bridge Ivy Bridge-E i7-4960X 6 15 МБ LGA 2011 130 Вт 22 нм DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface[англ.]
2 × DDR3
3-й квартал 2013
i7-4820K 4 10 МБ
i7-39x0XM 8 МБ PGA988B 55 Вт 2-й квартал 2012
i7-3770K LGA 1155 77 Вт
i7-3770
i7-3770S 65 Вт
i7-3770T 45 Вт
i7-3520M 2 4 МБ BGA1023
PGA988
35 Вт
i7-3555LE 25 Вт
i7-3517Ux BGA1023 17 Вт
Sandy Bridge Sandy Bridge-E i7-3970X
Extreme Edition
6 15 МБ LGA 2011 150 Вт 32 нм DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[англ.]
4 × DDR3
4-й квартал 2011
i7-3960X
Extreme Edition
130 Вт
i7-3930K 12 МБ
i7-3820 4 10 МБ
i7-2920XM
Extreme Edition
4 8 МБ PGA988B 55 Вт DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[англ.]
2 × DDR3
1-й квартал 2011
i7-2xxx LGA 1155 95 Вт
i7-2xxxS 65 Вт
i7-2820QM BGA1244
PGA988
45 Вт
i7-2xxxQx 6 МБ
i7-26xxM 2 4 МБ BGA1023 25 Вт
Westmere Gulftown i7-9xxX
Extreme Edition
6 12 МБ LGA 1366 130 Вт 32 нм QPI,PCI-E 2.0,
3 × DDR3
2-й квартал 2010
i7-970 3-й квартал 2010
Nehalem Bloomfield i7-9xx
Extreme Edition
4 8 МБ 45 нм 4-й квартал 2008
i7-9xx
Lynnfield i7-8xx LGA 1156 95 Вт DMI,
PCI-E 2.0,
2 × DDR3
3-й квартал 2009
i7-8xxS 82 Вт 1-й квартал 2010
Clarksfield i7-9xxXM
Extreme Edition
PGA988A 55 Вт 3-й квартал 2009
i7-8xxQM 45 Вт
i7-7xxQM 6 МБ
Westmere Arrandale i7-6x0M 2 4 МБ 35 Вт 32 нм DMI,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[англ.]
2 × DDR3
1-й квартал 2010
i7-6x0LM BGA1288 25 Вт
i7-6x0UM 18 Вт
i7-940 со стороны разъёмной площадки

Некоторые интернет-ресурсы предполагали, что i7 менее производителен в играх (из-за L3-кэша, у которого выше задержки перед L2-кэшем). В проведённых тестах i7 940 и QX9770 наблюдался паритет (в 2 играх верх одержал i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)[11].

В тесте Super PI 1M процессор i7 920, работавший на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунды, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.

  • Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка — кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
  • Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
  • Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
  • Максимальное тепловыделение десктопных процессоров Core i7 может достигнуть 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
  • Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.[12]

Примечания

[править | править код]
  1. Meet the Bloggers. Intel Corporation. Дата обращения: 11 августа 2006. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  2. 1 2 Getting to the Core---Intel's new flagship client brand. Intel Corporation. Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  3. [Intel Roadmap update] Nehalem to enter mainstream market. ExpReview (10 июня 2008). Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  4. IDF Fall 2008: Intel un-retires Craig Barrett, AMD sets up anti-IDF camp. Tigervision Media (11 августа 2008). Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  5. Intel® Insider™ — System Requirements (29 августа 2011). Дата обращения: 1 декабря 2013. Архивировано 3 декабря 2013 года.
  6. Nguyen, Tuan 'Nehalem' 2.93 GHz Benches Revealed. Tom's Hardware (9 июля 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  7. Intel Bloomfield 2.66 GHz: First Comprehensive Evaluation. techPowerUp! (9 июля 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  8. "Intel does it again". AnandTech. 2008-06-05. Архивировано 13 октября 2008. Дата обращения: 9 октября 2008.
  9. Taylor, Paul Performance RAM will damage your Nehalem. The Inquirer (3 октября 2008). Дата обращения: 4 октября 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  10. Номера процессоров Intel®: ноутбук, настольный ПК и мобильное... Intel. Дата обращения: 20 ноября 2018. Архивировано 6 апреля 2019 года.
  11. Intel Core i7 940 in Real Test. UneIT (24 сентября 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
  12. Алексей Горбунов. Гость из будущего. Тестирование процессора Intel Core i7 // Игромания. — 2009. — № 1 (136). — С. 122—126. Архивировано 17 декабря 2010 года.